中國粉體網(wǎng)訊 除玻璃通孔成孔技術(shù)外,高質(zhì)量的金屬填充是限制玻璃基板應(yīng)用的另一大技術(shù)難點。其一,因刻蝕工藝的影響,玻璃通孔技術(shù)(TGV)與硅通孔技術(shù)(TSV)存在差異,TGV孔徑較大且多為通孔,其孔的形狀主要有盲孔、垂直通孔、[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈