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市場(chǎng)需求旺盛訂單飽滿 深南電路擬投60億拓產(chǎn)封裝基板


來(lái)源:證券時(shí)報(bào)e公司

[導(dǎo)讀]  深南電路(002916)6月23日晚間公告,公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目建設(shè)。

中國(guó)粉體網(wǎng)訊  深南電路(002916)6月23日晚間公告,公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目建設(shè)。項(xiàng)目總投資約人民幣60億元,其中固定資產(chǎn)投資總額累計(jì)不低于58億元,項(xiàng)目一期固定資產(chǎn)投資不低于38億元,項(xiàng)目二期固定資產(chǎn)投資不低于20億元。


公告稱,公司擬以2億元人民幣在廣州市開(kāi)發(fā)區(qū)投資設(shè)立全資子公司,并以廣州子公司作為項(xiàng)目實(shí)施主體,以公司自有資金及自籌資金建設(shè)FC-BGA封裝基板項(xiàng)目。


項(xiàng)目整體達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬(wàn)panelRF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板。


公開(kāi)資料顯示,封裝基板是集成電路封裝的重要材料,為芯片提供支撐、散熱和保護(hù),廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域。


隨著5G建設(shè)及應(yīng)用的逐步推進(jìn),數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域需求熱度持續(xù)高漲,其所需的主要核心IC(CPU,GPU,F(xiàn)PGA,ASIC)市場(chǎng)規(guī)模迎來(lái)高速增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。


同時(shí),隨著5G手機(jī)等終端數(shù)量逐年增加,手機(jī)等智能終端所需的應(yīng)用處理器、射頻模組等IC需求也穩(wěn)步增長(zhǎng)。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一,具有廣闊的市場(chǎng)前景。


深南電路2020年年報(bào)顯示,公司目前已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝,建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營(yíng)體系,并成為日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)廠商的長(zhǎng)期合作伙伴,在部分細(xì)分市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。


例如,公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中,全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。


同時(shí),公司射頻模組封裝基板大量應(yīng)用于4G和5G手機(jī)射頻模塊封裝;應(yīng)用于嵌入式存儲(chǔ)芯片的高端存儲(chǔ)芯片封裝基板已大規(guī)模量產(chǎn);在處理器芯片封裝基板方面,倒裝封裝(FC-CSP)基板已具備量產(chǎn)能力。


從需求產(chǎn)能來(lái)看,公司在5月份接受機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示,目前封裝基板市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛,公司封裝基板業(yè)務(wù)訂單保持在較為飽滿的水平。


目前,公司共擁有深圳2家、無(wú)錫1家封裝基板工廠,其中深圳封裝基板工廠主要面向MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、指紋模組、射頻模組等封裝基板產(chǎn)品,工廠運(yùn)營(yíng)成熟,訂單延續(xù)去年以來(lái)的飽滿狀態(tài)。


無(wú)錫封裝基板工廠主要面向存儲(chǔ)類封裝基板,該工廠自2019年6月連線生產(chǎn)以來(lái),產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利,2020年10月份實(shí)現(xiàn)單月盈虧平衡,產(chǎn)能利用率已逐步提升,并在毛利層面實(shí)現(xiàn)正貢獻(xiàn)。


因此,公司表示:建設(shè)本封裝基板項(xiàng)目是公司實(shí)現(xiàn)中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)的重要舉措,有利于公司快速抓住市場(chǎng)機(jī)遇,加快產(chǎn)業(yè)布局,進(jìn)一步提升公司在高端封裝基板市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。


財(cái)報(bào)顯示,公司2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為116億元,同比增長(zhǎng)10.23%;歸母凈利潤(rùn)14.3億元,同比增長(zhǎng)16.01%;基本每股收益3.00元。


其中,2020年公司封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)務(wù)收入15.44億元,同比增長(zhǎng)32.67%,占公司營(yíng)業(yè)總收入的13.31%;毛利率28.05%。


(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川)

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