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推薦探秘TGV設(shè)備:從激光開孔到電鍍的核心技術(shù)玩家

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,玻璃通孔(TGV)技術(shù)正成為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵橋梁。這項(xiàng)技術(shù)的核心難點(diǎn)集中在兩個(gè)環(huán)節(jié),精準(zhǔn)的激光開孔和高質(zhì)量的金屬填充,而實(shí)現(xiàn)這兩大環(huán)節(jié)的設(shè)備則是整個(gè)工藝的"心臟"[更多]

資訊 玻璃基板半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)硅基材料
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