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推薦玻璃基板掀起芯片封裝技術(shù)革命，巨頭逐鹿未來(lái)賽道

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在人工智能浪潮席卷全球的當(dāng)下，芯片性能成為科技競(jìng)爭(zhēng)的核心，而玻璃基板以其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，成為這場(chǎng)競(jìng)賽的關(guān)鍵。​玻璃基板：打破傳統(tǒng)硅基材料的瓶頸​長(zhǎng)期以來(lái)，硅基材料憑借出色的導(dǎo)電性和成熟工藝，在[更多]

資訊 玻璃基板半導(dǎo)體TGV封裝芯片
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