中國粉體網(wǎng)訊  近日，湖北鼎龍控股股份有限公司發(fā)布2024年度業(yè)績預告，其中，CMP拋光墊銷售收入約7.31億元，同比增長約75%；CMP拋光液、清洗液合計銷售收入約2.16億元，同比增長約180%。

化學機械拋光（CMP）借助于拋光液中化學試劑的化學腐蝕和納米磨粒的機械磨削雙重耦合作用，可以在原子水平上實現(xiàn)材料的去除，可以在0.35μm及其以下尺寸器件上同時實現(xiàn)局部和全局平坦化，被廣泛應用于光學元件、計算機硬盤、微機電系統(tǒng)、集成電路等領域。

在CMP過程中，拋光液的主要作用是在晶片表面產(chǎn)生化學反應，其形成的反應物再由磨料的機械摩擦作用去除。在化學成膜與機械去膜的交替過程中，通過化學與機械的共同作用從工件表面去除極薄的一層材料，最終實現(xiàn)晶片的超精密表面加工。通常，拋光液的流速、粘度、溫度、成分、pH值等都會對去除效果有影響。鼎龍股份現(xiàn)已自主解決了拋光液三大系列(硅系列、鋁系列、鈰系列)核心原材料問題。

來源：鼎龍股份官網(wǎng)

拋光墊對拋光效果也起著至關(guān)重要的影響，拋光墊起到了儲存拋光液、輸送拋光液、排出廢物、傳遞加工載荷、保證拋光過程平穩(wěn)進行等作用，其成本占CMP總成本的三分之一左右。在CMP過程中，拋光墊浸泡在拋光液中會與工件和磨粒發(fā)生相對運動，這將引起拋光墊性能的下降，甚至造成拋光墊的廢棄，因而制備質(zhì)量高、性能穩(wěn)定的拋光墊勢在必行。但拋光墊產(chǎn)品橫跨高分子化學、高分子物理、有機合成、摩擦學、精密加工等多學科領域，技術(shù)復雜度極高。鼎龍股份具備拋光墊產(chǎn)品全制程、全流程的研發(fā)生產(chǎn)能力，可做到拋光墊型號需求全覆蓋。

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湖北鼎龍控股股份有限公司創(chuàng)立于2000年，2010年創(chuàng)業(yè)板上市，是一家從事集成電路設計、半導體材料及打印復印通用耗材研發(fā)、生產(chǎn)及服務的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、工信部制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)。公司總部位于武漢經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，產(chǎn)研基地遍布湖北、廣西、長三角、珠三角等地區(qū)，具備多年與全球500強企業(yè)合作能力，為全球高技術(shù)跨國公司做供應鏈配套和服務。

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2024年，公司半導體材料業(yè)務及集成電路芯片設計和應用業(yè)務十分突出，實現(xiàn)營業(yè)收入約15.6億元，預計同比增長約79%。公司半導體材料業(yè)務已經(jīng)成為公司重要的利潤來源。此外，公司在進口替代類創(chuàng)新材料領域的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化、體系及客戶服務能力也在持續(xù)提升，產(chǎn)品矩陣進一步完善，規(guī)模效應顯著提高，這也為后續(xù)業(yè)績持續(xù)提升奠定堅實基礎。

參考來源：

[1] 鼎龍股份官網(wǎng)、巨潮資訊網(wǎng)

[2] 曹威等，化學機械拋光墊的研究進展

[3] 嚴嘉勝等，硅晶片化學機械拋光液的研究進展

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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