中國粉體網(wǎng)訊  近日，山東國瓷功能材料股份有限公司（簡稱：國瓷材料）在回答投資者問題中表示，公司氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯等作為重要的材料可以廣泛應(yīng)用于LED、射頻、IGBT、邏輯芯片封裝等領(lǐng)域，公司基于材料優(yōu)勢正在研發(fā)布局下一代2.5D/3D封裝技術(shù)。

陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等優(yōu)點，可廣泛應(yīng)用于電動汽車、電力機(jī)車以及半導(dǎo)體照明、航空航天、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。陶瓷基板有著長遠(yuǎn)的應(yīng)用歷史，近年來其在消費(fèi)市場上的應(yīng)用越來越多。

國瓷材料是一家新材料平臺型企業(yè)，2005年4月成立，2012年1月在深圳創(chuàng)業(yè)板上市。本部位于山東省東營市，同時在華北、東北、長三角、珠三角以及歐美、東南亞等地區(qū)設(shè)立生產(chǎn)、研發(fā)和辦事機(jī)構(gòu)，在全球范圍內(nèi)設(shè)置客戶服務(wù)中心。一代材料一代產(chǎn)業(yè)，公司主要從事各類高端陶瓷材料及制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，形成了電子材料、催化材料、生物醫(yī)療材料、新能源材料、精密陶瓷和其他材料六大業(yè)務(wù)板塊，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電子信息和通訊、汽車及工業(yè)催化、生物醫(yī)療、新能源汽車、半導(dǎo)體、建筑陶瓷、太陽能光伏等領(lǐng)域。

國瓷材料官網(wǎng)

經(jīng)過多年發(fā)展，國瓷材料初步完成了在全球高端陶瓷新材料領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，成為國內(nèi)重要的高端功能陶瓷材料制造商。

國瓷材料官網(wǎng)

國瓷材料公布的2024年年度報告中顯示，2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入40.47億元，同比增長4.86%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.05億元，同比增長6.27%；歸屬于上市公司股東的扣除非益的凈利潤經(jīng)常性損5.81億元，同比增長7.05%。

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精密陶瓷板塊是公司以材料為核心，向下游延展產(chǎn)業(yè)鏈的平臺，包括氧化鋯、氧化鋁、氮化硅、氮化鋁等材料體系，具體產(chǎn)品包括陶瓷軸承球、陶瓷套筒、陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷管殼等。公司具備“材料-工藝-器件”三維創(chuàng)新體系，可以實現(xiàn)對高附加值賽道的精準(zhǔn)卡位，致力于成為領(lǐng)先的精密陶瓷全產(chǎn)業(yè)鏈平臺型公司。

報告期內(nèi)，國瓷賽創(chuàng)進(jìn)一步優(yōu)化工藝流程，使產(chǎn)品性能及可靠性得到大幅提升。LED基板方面，得益于“粉體+陶瓷+金屬化”的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢，產(chǎn)品競爭力得到進(jìn)一步加強(qiáng)，已為全球頭部企業(yè)穩(wěn)定批量供貨；通訊射頻微系統(tǒng)芯片封裝管殼憑借技術(shù)領(lǐng)先性，實現(xiàn)快速增長，該業(yè)務(wù)預(yù)計將成為公司重要新增長點之一。先進(jìn)封裝技術(shù)（如2.5D/3D封裝）對陶瓷基板提出更高要求，公司基于材料優(yōu)勢正在研發(fā)布局下一代2.5D/3D封裝技術(shù)。

參考來源：

[1]陸琪，陶瓷基板研究現(xiàn)狀及新進(jìn)展

[2]同花順財經(jīng)、巨潮資訊網(wǎng)、中國粉體網(wǎng)、證券之星、國瓷材料官網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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