中國粉體網(wǎng)訊  近日，柯橋區(qū)招商引資工作會議暨五大發(fā)展平臺工作交流會在紹興國際會展中心舉行，為浙江的產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了一劑“強心針”，現(xiàn)場44個招商項目集中簽約，總投資達(dá)240億元，覆蓋光電信息、醫(yī)療健康、人工智能、高端裝備及智能制造、商貿(mào)文旅等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，其中，先進(jìn)封裝TGV玻璃基板項目的簽約尤為引人關(guān)注，這一項目的落地，不僅豐富了此次簽約的產(chǎn)業(yè)矩陣，更標(biāo)志著浙江在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破性布局，為當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)鏈向高端化延伸按下了"加速鍵"。

先進(jìn)封裝TGV玻璃基板項目，計劃借助對PVD（物理氣相沉積）技術(shù)的深度掌握與創(chuàng)新突破，加之在TGV前沿技術(shù)落地關(guān)鍵環(huán)節(jié)的先發(fā)優(yōu)勢，打造國內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝玻璃基板生產(chǎn)制造基地。

來源：浙江開發(fā)區(qū)官網(wǎng)

隨著摩爾定律不斷逼近物理極限，先進(jìn)封裝已成為“超越摩爾”的重要手段。而玻璃基板的應(yīng)用，給先進(jìn)封裝帶來了更大的想象空間。傳統(tǒng)的有機材料基板存在耗電量大、翹曲等限制，在使用有機材料的硅封裝中，微縮晶體管的能力可能即將達(dá)到極限，而玻璃基板具有不易變形、更高效的信號傳輸、更高的芯片集成度，可在線寬、線距、凸點尺寸等方面做到更加精細(xì)，有效提升互聯(lián)密度等諸多優(yōu)勢。

在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭激烈的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了各國爭奪的技術(shù)高地，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導(dǎo)入或探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)。浙江引入先進(jìn)封裝TGV玻璃基板項目，將有助于提升自身在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，吸引更多相關(guān)企業(yè)和人才集聚。

從區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，該項目的落地將對浙江的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)產(chǎn)生積極影響。它將帶動上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，如吸引相關(guān)的設(shè)備制造、材料供應(yīng)、芯片設(shè)計等企業(yè)入駐，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。這不僅能夠促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群的形成，提高產(chǎn)業(yè)的整體競爭力，還將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造大量的就業(yè)機會，推動經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展。

相信在未來，隨著該項目的逐步推進(jìn)和落地，必將結(jié)出累累碩果，為浙江乃至全國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

參考來源:

浙江開發(fā)區(qū)官網(wǎng)

(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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