中國粉體網(wǎng)訊 9月10日，深圳國際會展中心迎來一場全球半導(dǎo)體行業(yè)的盛會——SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展正式開幕。本次展會由中國光博會（CIOE）與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟共同主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微（上海）科技有限公司承辦，規(guī)模與影響力顯著提升，為半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)搭建起高效的交流與創(chuàng)新展示平臺。
展會首日吸引觀眾15898人，入場23708人次。開幕式上科技界與企業(yè)界重量級嘉賓云集，包括科技部原副部長、季華實(shí)驗(yàn)室理事長曹健林，中國科學(xué)院院士顧瑛，國家02專項(xiàng)總師葉甜春，以及多位兩院院士和外籍院士，共同見證這一行業(yè)盛事。
嘉賓致辭
曹健林在致辭中指出，光電融合是科技發(fā)展的重要趨勢，雙展聯(lián)合恰逢其時。他希望展會能助力突破“卡脖子”技術(shù)難題、推動國際經(jīng)驗(yàn)借鑒、促進(jìn)跨領(lǐng)域合作，并為人才培養(yǎng)和國際合作提供支撐。
顧瑛強(qiáng)調(diào)，中國光學(xué)學(xué)會長期支持展會發(fā)展，本屆雙展聯(lián)動帶來數(shù)千家企業(yè)、數(shù)百場論壇與無數(shù)創(chuàng)新成果，呈現(xiàn)技術(shù)融合的新體驗(yàn)。
葉甜春認(rèn)為，光電與半導(dǎo)體技術(shù)的深度融合正重塑全球產(chǎn)業(yè)格局，雙展合作釋放出“1+1＞2”的效應(yīng)，為產(chǎn)業(yè)注入新動力。
雙展聯(lián)動創(chuàng)新
本屆展會與CIOE中國光博會首次“同期同地”舉辦，整合規(guī)模超過30萬平方米，匯聚超5000家優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋集成電路與光電子兩大領(lǐng)域，呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈頂尖產(chǎn)品與技術(shù)。一方面完整展示集成電路上下游，另一方面推動光電子器件向高集成與智能化發(fā)展，強(qiáng)化場景應(yīng)用與跨環(huán)節(jié)合作。
這種聯(lián)動打破單一展會界限，推動從技術(shù)研發(fā)到市場應(yīng)用的全鏈條融合，加速光芯片、硅光技術(shù)、光電集成等前沿發(fā)展，構(gòu)建更緊密的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。光電融合也被視為突破“后摩爾時代”瓶頸的關(guān)鍵，將在通信、計(jì)算、醫(yī)療、自動駕駛等領(lǐng)域釋放潛力。
全鏈企業(yè)展示
眾多領(lǐng)軍企業(yè)齊聚展會，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測、材料與設(shè)備等全環(huán)節(jié)。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，紫光展銳、中興微電子、北京君正、兆芯、國芯科技、華大九天、芯原股份等代表企業(yè)展示核心實(shí)力。制造與封測環(huán)節(jié)，華虹半導(dǎo)體、武漢新芯、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體等企業(yè)彰顯國內(nèi)先進(jìn)工藝與封裝測試能力。
功率器件與化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、天科合達(dá)等企業(yè)推出創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)。設(shè)備方面，北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技等國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)共同構(gòu)建產(chǎn)業(yè)“核心矩陣”。材料與零部件企業(yè)如滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、富創(chuàng)精密等也積極參與，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋。
展會還吸引季華實(shí)驗(yàn)室、示范性微電子學(xué)院聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國汽車芯片創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機(jī)構(gòu)參與，推動產(chǎn)學(xué)研協(xié)同與資源整合，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。
雙展聯(lián)動構(gòu)建了從設(shè)計(jì)、制造、封測到設(shè)備材料的全鏈條創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，形成集聚效應(yīng)，打破信息壁壘，推動研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的良性循環(huán)，為我國實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主可控與產(chǎn)業(yè)鏈安全提供重要支撐。
高端論壇前瞻
展會期間舉辦超20場高端峰會，聚焦端側(cè)AI芯片、RISC-V、功率半導(dǎo)體、新材料、半導(dǎo)體設(shè)備、汽車芯片等熱點(diǎn)議題。華大九天、云天勵飛、蘇州國芯、一汽紅旗、北方華創(chuàng)等企業(yè)代表，以及清華大學(xué)、廈門大學(xué)、南方科技大學(xué)等院校專家共同探討技術(shù)趨勢與市場前景，為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供參考。
在當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨供應(yīng)鏈與技術(shù)變革的背景下，展會通過“產(chǎn)業(yè)+學(xué)術(shù)”的深度碰撞，切入發(fā)展瓶頸與創(chuàng)新賽道，成為引領(lǐng)行業(yè)未來的核心樞紐。9月10–12日，這場持續(xù)三天的盛會釋放前瞻洞察，助力全球企業(yè)把握機(jī)遇，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高質(zhì)量、更寬領(lǐng)域邁進(jìn)。
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