中國粉體網(wǎng)訊 當(dāng)前，半導(dǎo)體材料已成為全球高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)和大國博弈的焦點(diǎn)之一，其中，以碳化硅材料為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，已在新一代移動(dòng)通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子等重點(diǎn)領(lǐng)域批量應(yīng)用，在技術(shù)創(chuàng)新與資本投入的雙重驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈加速完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，技術(shù)和規(guī)�？焖偬嵘�。
作為寬禁帶半導(dǎo)體及其他碳化硅基器件制造的核心基礎(chǔ)材料，碳化硅襯底的發(fā)展直接牽動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈全局。目前，中國碳化硅襯底行業(yè)正處于關(guān)鍵的尺寸升級(jí)階段：國內(nèi)主流襯底企業(yè)的產(chǎn)品仍以6英寸襯底為主力；隨著下游應(yīng)用需求升級(jí)，8英寸導(dǎo)電型襯底的市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，逐步成為行業(yè)新增長(zhǎng)點(diǎn)；同時(shí)，已有少部分頭部企業(yè)率先啟動(dòng)12英寸襯底的技術(shù)研發(fā)與布局，為行業(yè)未來發(fā)展搶占技術(shù)高地。
山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司
山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司成立于2010年11月，是全球?qū)捊麕О雽?dǎo)體材料行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，自成立以來即專注于高品質(zhì)碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。根據(jù)權(quán)威行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)日本富士經(jīng)濟(jì)報(bào)告測(cè)算，2024年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底材料市場(chǎng)占有率，天岳先進(jìn)為22.8%（SICC）穩(wěn)居全球前三。
公司專注于碳化硅行業(yè)已超過14 年，較早在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)了半絕緣型碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電型碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化。公司依托研發(fā)、生產(chǎn)和管理經(jīng)驗(yàn)，在產(chǎn)品大尺寸化上的優(yōu)勢(shì)不斷提高，目前公司量產(chǎn)碳化硅襯底的尺寸已從 2英寸迭代升級(jí)至8英寸，公司于2024年推出業(yè)內(nèi)首款12英寸碳化硅襯底。
天岳先進(jìn)目前已形成山東濟(jì)南、上海臨港碳化硅半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地，設(shè)計(jì)產(chǎn)能每年超40萬片，高品質(zhì)碳化硅襯底產(chǎn)品供應(yīng)能力持續(xù)提升。公司積極開拓海外市場(chǎng)。公司高品質(zhì)導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品加速“出�！�，獲得英飛凌、博世、安森美等下游電力電子、汽車電子領(lǐng)域的國際知名企業(yè)合作。
北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2006年，國內(nèi)率先從事第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)之一，也是國內(nèi)碳化硅單晶襯底領(lǐng)域生產(chǎn)規(guī)模較大、產(chǎn)品種類較全的碳化硅襯底供應(yīng)商，并于2021年被工信部認(rèn)定為專精特新“小巨人”企業(yè)。
公司擁有雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，歷經(jīng)近二十年卓有成效的自主研發(fā)和技術(shù)積累，公司已形成擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的碳化硅單晶生長(zhǎng)爐制造、原料合成、晶體生長(zhǎng)、晶體加工、晶片加工、清洗檢測(cè)和外延片制備等七大關(guān)鍵核心技術(shù)體系，覆蓋碳化硅材料生產(chǎn)全流程。
2024年11月，天科合達(dá)第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目開工儀式舉行，項(xiàng)目旨在打造行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能化生產(chǎn)線，量產(chǎn)8英寸碳化硅襯底。此外，2025年初，公司實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電型SiC襯底累計(jì)百萬片級(jí)的出貨突破。2025年3月，公司推出12英寸熱沉級(jí)碳化硅襯底。
三安光電股份有限公司
三安光電股份有限公司主要從事半導(dǎo)體新材料、外延、芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。其子公司湖南三安系國內(nèi)為數(shù)不多的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合制造平臺(tái)，產(chǎn)業(yè)鏈包括晶體生長(zhǎng)—襯底制備—外延生長(zhǎng)—芯片制程—封裝測(cè)試，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、充電樁、AI及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等領(lǐng)域。
目前，湖南三安已擁有6吋碳化硅配套產(chǎn)能16,000片/月，8吋碳化硅襯底產(chǎn)能1,000片/月、外延產(chǎn)能2,000片/月，8吋碳化硅芯片產(chǎn)線已通線。湖南三安6吋襯底、外延的工藝及良率持續(xù)優(yōu)化，向國際客戶穩(wěn)定出貨，8吋襯底及外延已實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。同時(shí)，公司與AI/AR眼鏡領(lǐng)域的國內(nèi)外終端廠商、光學(xué)元件廠商緊密合作，碳化硅光學(xué)襯底產(chǎn)品已向多家客戶小批量交付。
湖南三安與意法半導(dǎo)體在重慶設(shè)立的合資公司安意法生產(chǎn)碳化硅外延、芯片獨(dú)家銷售給意法半導(dǎo)體，已于2025年2月實(shí)現(xiàn)通線；為保證未來合資公司對(duì)碳化硅襯底材料的需求，湖南三安的全資子公司重慶三安將匹配生產(chǎn)碳化硅襯底供應(yīng)給安意法，首次建設(shè)產(chǎn)能2,000片/月，已開始逐步釋放產(chǎn)能，規(guī)劃達(dá)產(chǎn)后8吋襯底產(chǎn)能為48萬片/年。
山西爍科晶體有限公司
山西爍科晶體有限公司是國內(nèi)從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅生產(chǎn)和研發(fā)的領(lǐng)軍企業(yè)。公司通過自主創(chuàng)新和自主研發(fā)全面掌握了碳化硅生長(zhǎng)裝備制造、高純碳化硅粉料制備工藝，N型碳化硅單晶襯底和高純半絕緣碳化硅單晶襯底的制備工藝，形成了碳化硅粉料制備、單晶生長(zhǎng)、晶片加工等整套生產(chǎn)線。并完成4、6、8英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底技術(shù)攻關(guān)，一舉突破國外對(duì)我國碳化硅晶體生長(zhǎng)技術(shù)的長(zhǎng)期封鎖，是目前國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控的碳化硅材料供應(yīng)商之一。
2024年12月，公司全球首發(fā)12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，圍繞碳化硅基底刻蝕制備衍射光波導(dǎo)鏡片的核心技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)碳化硅刻蝕衍射光波導(dǎo)產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)。
廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2018年9月，是一家從事碳化硅單晶材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，榮獲國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”稱號(hào)。
公司總部設(shè)在廣州市南沙區(qū)，現(xiàn)有廣州、中山、濟(jì)南三大生產(chǎn)基地，形成了碳化硅單晶爐制造、碳化硅粉料制備、碳化硅單晶生長(zhǎng)和襯底制備等完整的生產(chǎn)線；公司產(chǎn)品包括6英寸、8英寸導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底。2025年公司正式展示12英寸導(dǎo)電型SiC襯底。
浙江晶越半導(dǎo)體有限公司
浙江晶越半導(dǎo)體有限公司成立于2020年7月，坐落于紹興嵊州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，注冊(cè)資本2.04億，是一家專業(yè)從事高品質(zhì)8-12英寸碳化硅晶錠、籽晶及襯底研發(fā)、生產(chǎn)的高科技半導(dǎo)體公司。
2025年上半年，晶越半導(dǎo)體成功量產(chǎn)8英寸碳化硅襯底后，持續(xù)投入并不斷加大研發(fā)力度，并在熱場(chǎng)設(shè)計(jì)、籽晶粘接、厚度提升以及缺陷控制方面不斷調(diào)整和優(yōu)化工藝，7月，公司研制出高品質(zhì)12英寸SiC晶錠。
山西天成半導(dǎo)體材料有限公司
山西天成半導(dǎo)體材料有限公司成立于2021年8月，是一家專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底材料研發(fā)、生產(chǎn)及晶體生長(zhǎng)裝備制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司現(xiàn)已形成了碳化硅單晶爐制造、碳化硅粉料制備、碳化硅單晶生長(zhǎng)和襯底制備等完整的生產(chǎn)線，公司產(chǎn)品以6、8英寸導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底為主，并可批量生產(chǎn)。
2025年第二季度，山西天成半導(dǎo)體材料有限公司成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅單晶材料。
河北同光半導(dǎo)體股份有限公司
河北同光半導(dǎo)體股份有限公司成立于2012年，總投資20億元。專業(yè)從事碳化硅單晶片研發(fā)，生產(chǎn)和銷售，是國家高新技術(shù)企業(yè)，國家專精特新“小巨人”企業(yè)。同光股份下設(shè)三個(gè)工廠，保定同光晶體工廠、淶源工廠和保定同光新材料工廠，總計(jì)規(guī)劃70萬片產(chǎn)能，覆蓋從原料合成、晶體生長(zhǎng)、襯底加工，到晶片檢測(cè)的完整生產(chǎn)線。
2025年，同光半導(dǎo)體12英寸N型碳化硅晶錠亮相。
浙江晶瑞電子材料有限公司
浙江晶瑞電子材料有限公司(SuperSiC)，注冊(cè)資本10億元，是浙江晶盛機(jī)電股份有限公司的子公司。公司成立于2014年, 專注于碳化硅、藍(lán)寶石等化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)與銷售，并已成長(zhǎng)為全球知名的化合物半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。
目前，浙江晶瑞電子碳化硅襯底材料業(yè)務(wù)已實(shí)現(xiàn) 6-8 英寸碳化硅襯底規(guī)�；慨a(chǎn)與銷售，量產(chǎn)的碳化硅襯底核心參數(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)一流水平，并實(shí)現(xiàn) 12 英寸導(dǎo)電型碳化硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)突破，成功長(zhǎng)出 12 英寸碳化硅晶體。
哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司
哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司于2018年5月成立，是一家技術(shù)研發(fā)型高科技企業(yè)，專注于半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制造、器件設(shè)計(jì)、技術(shù)轉(zhuǎn)移和科研成果轉(zhuǎn)化。
2025年9月，科友半導(dǎo)體成功制備出12英寸碳化硅晶錠。這一成果標(biāo)志著科友半導(dǎo)體成為國內(nèi)少數(shù)同時(shí)掌握12英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備與工藝全套核心技術(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)之一。
合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司
合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司成立于2020年，坐落于安徽合肥。公司目前注冊(cè)資金5.75億元，是一家專注第三代功率半導(dǎo)體材料碳化硅晶體生長(zhǎng)、襯底片、外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。
公司突破了高質(zhì)量碳化硅晶體生長(zhǎng)、高幾何精度及近零損傷表面加工關(guān)鍵技術(shù)，掌握了制造碳化硅長(zhǎng)晶爐的核心技術(shù)、襯底加工和清洗的系統(tǒng)解決方案。
浙江東尼電子股份有限公司
浙江東尼電子股份有限公司始創(chuàng)于2008年，2017年在上交所主板上市，東尼采用的前沿技術(shù)突破了碳化硅單晶材料的大直徑生長(zhǎng)、多型控制、應(yīng)力和位錯(cuò)缺陷降低等關(guān)鍵問題，解決了碳化硅晶體生長(zhǎng)缺陷數(shù)量的控制和晶體品質(zhì)的瓶頸問題，從而得到高質(zhì)量、大尺寸的碳化硅單晶材料。
公司生產(chǎn)的導(dǎo)電型碳化硅襯底材料，為半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵原材料，可廣泛應(yīng)用于功率器件，需求有望隨著器件市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)而取得快速增長(zhǎng)。
江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司
江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司長(zhǎng)期致力于第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，秉承技術(shù)先進(jìn)、質(zhì)量至上、互惠共贏的經(jīng)營理念，為客戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)，追求可持續(xù)發(fā)展，立志成為碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)先行者，公司可生產(chǎn)6-8英寸碳化硅襯底。
參考來源：各企業(yè)官網(wǎng)、半年報(bào)、新浪財(cái)經(jīng)、集微網(wǎng)等
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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