中國粉體網(wǎng)訊  近日，晶盛機電對外宣布，子公司浙江晶瑞SuperSiC的首條12英寸碳化硅襯底加工中試線已正式通線。這一里程碑事件標(biāo)志著浙江晶瑞SuperSiC成功構(gòu)建起從晶體生長、襯底加工到成品檢測的全環(huán)節(jié)設(shè)備自主研發(fā)體系，為我國碳化硅產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展再添關(guān)鍵支撐。

作為第三代半導(dǎo)體材料的核心代表，碳化硅襯底憑借其優(yōu)異的耐高溫、耐高壓、高頻特性，在下游領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其可用于制造功率半導(dǎo)體器件、射頻半導(dǎo)體器件，還能應(yīng)用于光波導(dǎo)、TF-SAW濾波器、散熱部件等產(chǎn)品，覆蓋電動汽車、光伏及儲能系統(tǒng)、電力電網(wǎng)、軌道交通、通信設(shè)備、AI眼鏡、智能手機、半導(dǎo)體激光等多個戰(zhàn)略性新興行業(yè)，市場潛力巨大。

來源：晶盛機電

在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)流程中，碳化硅襯底作為關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，需歷經(jīng)外延生長、芯片制造、封裝測試等多道復(fù)雜驗證工序，才能最終投入實際應(yīng)用。相較于當(dāng)前主流的8英寸碳化硅襯底，12英寸產(chǎn)品在單片晶圓上的芯片產(chǎn)出量可提升約2.5倍。這一優(yōu)勢能在大規(guī)模量產(chǎn)過程中，顯著攤薄長晶、加工、拋光等環(huán)節(jié)的單位成本，成為推動下游應(yīng)用成本大幅下降、加速碳化硅器件普及的關(guān)鍵路徑。

深耕半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)域多年，晶盛機電已圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大核心半導(dǎo)體材料，開發(fā)出一系列關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，并逐步向化合物襯底材料領(lǐng)域延伸，為全球半導(dǎo)體、光伏行業(yè)提供具備核心競爭力的高端裝備與高品質(zhì)服務(wù)。作為晶盛機電旗下專注于化合物半導(dǎo)體材料的重要平臺，浙江晶瑞SuperSiC長期聚焦碳化硅和藍寶石拋光片的研發(fā)與生產(chǎn)，在技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)化落地方面成果豐碩。

目前，晶盛機電的碳化硅襯底材料業(yè)務(wù)已實現(xiàn)6-8英寸碳化硅襯底規(guī)模化量產(chǎn)與銷售，量產(chǎn)的碳化硅襯底核心參數(shù)指標(biāo)達到行業(yè)一流水平，同時，公司積極推進8英寸碳化硅襯底在全球的客戶驗證，送樣客戶范圍大幅提升，產(chǎn)品驗證進展順利，并成功獲取部分國際客戶批量訂單。

在大尺寸碳化硅技術(shù)攻關(guān)方面，晶盛機電依托自主研發(fā)的碳化硅單晶生長爐，結(jié)合持續(xù)迭代升級的8-12英寸長晶工藝，經(jīng)過多年技術(shù)攻堅，創(chuàng)新研發(fā)出晶體生長溫場設(shè)計及氣相原料分布工藝，成功攻克12英寸碳化硅晶體生長過程中溫場不均、晶體易開裂等核心技術(shù)難題，實現(xiàn)12英寸導(dǎo)電型碳化硅晶體生長的重大技術(shù)突破。值得一提的是，得益于晶體生長及加工設(shè)備的高度自給能力，晶盛機電實現(xiàn)了設(shè)備與工藝的深度融合，為協(xié)同創(chuàng)新奠定堅實基礎(chǔ)。這一優(yōu)勢不僅讓公司在技術(shù)工藝調(diào)整、產(chǎn)能快速投放及成本精細化控制方面具備顯著競爭優(yōu)勢，還能根據(jù)碳化硅下游應(yīng)用領(lǐng)域的探索需求靈活調(diào)整生產(chǎn)方案，快速響應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，搶占市場先機。

來源：晶盛機電

此次浙江晶瑞SuperSiC貫通的12英寸碳化硅襯底加工中試線，全面覆蓋晶體加工、切割、減薄、倒角、研磨、拋光、清洗、檢測等全流程工藝。更為關(guān)鍵的是，產(chǎn)線所有環(huán)節(jié)均采用國產(chǎn)設(shè)備與自主研發(fā)技術(shù)，其中高精密減薄機、倒角機、雙面精密研磨機等核心加工設(shè)備，均由晶盛機電歷經(jīng)多年自主攻關(guān)完成研發(fā)，打破了國外設(shè)備在高端碳化硅加工領(lǐng)域的壟斷。至此，晶盛機電正式形成12英寸碳化硅襯底從核心裝備研發(fā)到材料生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力大幅提升。

晶盛機電稱，公司將加速推進12英寸碳化硅襯底產(chǎn)線的量產(chǎn)進程，致力于為全球客戶提供高質(zhì)量、低成本的大尺寸碳化硅襯底產(chǎn)品。同時，公司將持續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，深化技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)合作，共同推動我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量、規(guī)模化發(fā)展。

來源：晶盛機電官微、晶盛機電半年報

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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