中國粉體網(wǎng)訊  近日，芯聯(lián)集成與理想汽車隆重舉辦理想&芯聯(lián)集成合作伙伴交流會暨BAREDIE晶圓下線儀式。

回溯合作歷程，2024年3月，芯聯(lián)集成與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，明確在碳化硅領(lǐng)域展開全方位深度協(xié)作。歷經(jīng)一年多的技術(shù)攻堅與緊密配合，由理想汽車設(shè)計開發(fā)、芯聯(lián)集成負(fù)責(zé)代工量產(chǎn)的碳化硅產(chǎn)品，目前已順利開啟量產(chǎn)交付，為雙方合作譜下實質(zhì)性成果篇章。

來源：芯聯(lián)集成

作為汽車電子的核心組成，功率半導(dǎo)體在新能源汽車成本結(jié)構(gòu)中占據(jù)重要地位，是僅次于電池的第二大核心零部件。當(dāng)前，新能源汽車市場持續(xù)保持高速增長態(tài)勢，智能化技術(shù)也在加速迭代升級，這兩大趨勢正為功率半導(dǎo)體、模擬IC、傳感器等半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，帶來前所未有的廣闊增量機(jī)遇。

芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供一站式芯片系統(tǒng)代工方案。

具體到晶圓代工業(yè)務(wù)，芯聯(lián)集成在三大核心領(lǐng)域表現(xiàn)突出：功率器件領(lǐng)域，公司是中國最大的車規(guī)級IGBT生產(chǎn)基地之一，同時公司在SiC MOSFET出貨量上穩(wěn)居亞洲前列，是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中率先突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的頭部企業(yè)；模擬IC領(lǐng)域，公司聚焦模擬IC持續(xù)開發(fā)國內(nèi)獨(dú)有、稀缺的高壓BCD平臺，是國內(nèi)在該領(lǐng)域布局最完整的企業(yè)之一，公司的BCD工藝技術(shù)研發(fā)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，且多個新平臺已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；MEMS領(lǐng)域，公司是國內(nèi)規(guī)模大、技術(shù)先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠。

作為國內(nèi)先進(jìn)的一站式芯片系統(tǒng)代工企業(yè)，芯聯(lián)集成在車規(guī)級碳化硅領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累；車載領(lǐng)域，公司6英寸SiC MOSFET新增項目定點(diǎn)超10個，新增了5家進(jìn)入量產(chǎn)階段的汽車客戶；國內(nèi)首條8英寸SiC產(chǎn)線已實現(xiàn)批量量產(chǎn)，關(guān)鍵性能指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先；汽車業(yè)務(wù)從單器件衍生逐步提升到系統(tǒng)解決方案，為動力域、底盤域等五大領(lǐng)域提供一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案。而理想汽車作為新能源汽車市場的頭部企業(yè)，近年來也在持續(xù)加碼純電賽道，加速推進(jìn)純電車型研發(fā)與市場布局。

此次碳化硅產(chǎn)品的量產(chǎn)交付，不僅標(biāo)志著芯聯(lián)集成與理想汽車的戰(zhàn)略協(xié)同進(jìn)入全新階段，更是理想汽車純電戰(zhàn)略落地過程中的關(guān)鍵一環(huán)。未來，該款碳化硅產(chǎn)品將正式搭載于理想i系列純電車型，為車輛性能提升提供核心支撐。

對于此次量產(chǎn)的碳化硅產(chǎn)品，芯聯(lián)集成表示，該產(chǎn)品綜合性能表現(xiàn)優(yōu)異，尤其在導(dǎo)通電阻、應(yīng)用結(jié)溫等關(guān)鍵指標(biāo)上，較市場主流產(chǎn)品展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢，將有效助力理想純電車型提升補(bǔ)能效率與續(xù)航里程。理想汽車也對芯聯(lián)集成給予高度認(rèn)可，稱其展現(xiàn)了卓越的技術(shù)響應(yīng)能力與制造實力，其技術(shù)平臺在可靠性與先進(jìn)性上，完全滿足理想純電車型的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)與要求。

參考來源：芯聯(lián)集成官微、芯聯(lián)集成半年報

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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