專題標題發(fā)布時間

• ·平頂山半導體產業(yè)園集中開工
• 2022-09-29

• ·河南黃河旋風股份有限公司碳化硅切割專用金剛線研制成功并投放市場
• 2022-09-29

• ·實現(xiàn)高純晶硅“中國制造”，麗豪半導體完成22億元B輪融資！
• 2022-09-29

• ·設備與材料是半導體制造工藝的基石，相關企業(yè)又做了哪些努力？
• 2022-09-28

• ·央視財經：碳化硅產業(yè)規(guī)模將高達數(shù)千億元人民幣
• 2022-09-26

• ·天岳先進：公司8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展順利
• 2022-09-21

• ·太平洋石英股份半導體石英材料（三期）項目意向投資簽約
• 2022-09-16

• ·中國電科產業(yè)基礎研究院（13所）實現(xiàn)車規(guī)級高壓碳化硅MOSFET批量生產
• 2022-09-14

• ·65億！碳化硅襯底項目簽約落地南京！
• 2022-09-03

• ·富通信息：可為國內半導體、激光光電、光通信等領域提供優(yōu)質的石英產品和配套解決方案
• 2022-08-30

• ·彭孝軍院士：讓中國生物醫(yī)用染料、數(shù)碼打印染料、半導體染料領先世界
• 2022-08-29

• ·凱德石英上半年凈利潤增長26%：產品結構持續(xù)優(yōu)化 半導體用石英收入占比接近80%
• 2022-08-25

• ·第三代半導體材料研究及測試分析網絡研討會成功舉辦！
• 2022-08-25

• ·半導體陶瓷基板廠商無錫海古德完成超3億元戰(zhàn)略融資
• 2022-08-24

• ·哈爾濱年產10萬片碳化硅襯底項目投產
• 2022-08-22

• ·美國加碼芯片禁令！為何涉及金剛石、氧化鎵等第四代半導體材料？
• 2022-08-18

• ·碳化硅陶瓷：集成電路制造裝備用關鍵材料——訪中國建筑材料科學研究總院劉海林所長
• 2022-08-18

• ·中國電科成功實現(xiàn)大尺寸碳化硅單晶片激光剝離
• 2022-08-18

• ·頂立科技碳材料產品可用于碳化硅單晶生長
• 2022-08-17

• ·金山碳化硅：專業(yè)生產高純碳化硅粒度砂及微粉
• 2022-08-12