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0.8~4.0W/(m·k)聚氨酯灌用灌封膠導(dǎo)熱粉
0.8~4.0W/(m·k)聚氨酯灌用灌封膠導(dǎo)熱粉

參考價(jià)格

1萬(wàn)元以下

型號(hào)

DCS-4000U

品牌

東超

產(chǎn)地

廣東東莞

樣本

【下載】
東莞東超新材料科技有限公司

高級(jí)會(huì)員

|

第5年

|

生產(chǎn)商

工商已核實(shí)

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核心參數(shù)
  • 制作方法:

    自主開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)配方
  • 主成分含量:

    99.5%
  • 存儲(chǔ)條件:

    密封存放于室內(nèi)陰涼、通風(fēng)、干燥處。
  • 密度:

    定制
  • 純度:

    99.5%
  • 莫氏硬度:

    9
  • 顏色:

    白色粉末
  • 目數(shù):

    定制
  • 品級(jí):

    電子級(jí)
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本系列產(chǎn)品規(guī)格:0.8W~4.1W(m.K)全覆蓋


聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠是以聚氨酯基膠復(fù)合導(dǎo)熱填料制成。聚氨酯灌封膠在未固化前為可流動(dòng)漿體狀,其固化后強(qiáng)度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性;對(duì)電器元件無(wú)腐蝕, 對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性;使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。


Ⅰ、灌封膠導(dǎo)熱填料產(chǎn)品特點(diǎn):

a、粉體經(jīng)合理的搭配,在建議添加量下易形成高效的導(dǎo)熱通路,導(dǎo)熱效率高

b、良好的阻燃性與絕緣性

c、與聚氨酯基膠充分混合后具有較好的流動(dòng)性

d、粉體比重適中,防止出現(xiàn)嚴(yán)重沉降與板結(jié)現(xiàn)象



聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱填料用導(dǎo)熱粉體改性特點(diǎn):
(1) 因B組分的異氰酸酯活性比較強(qiáng),無(wú)論是以上途徑1還是途徑2,粉體改性都需要避免或排除與異氰酸酯發(fā)生反應(yīng)。
(2) 改性后的粉體填充到樹(shù)脂中需有較好的降粘效果,灌封膠要滿足較好的流淌性和流平性,粘接膠或凝膠則為觸變性,同時(shí)根據(jù)需要需賦予產(chǎn)品一定從功能性。
(3) 改性粉體能耐高溫130℃ 烘烤,粉體烘烤前后分別填充到樹(shù)脂中粘度不發(fā)生過(guò)大的變化。
(4) 改性粉體添加到 B組分樹(shù)脂中后儲(chǔ)存,粘度不發(fā)生過(guò)大的變化。



DCS-4000U 聚氨酯用灌封膠導(dǎo)熱粉體產(chǎn)品規(guī)格書

1,產(chǎn)品特點(diǎn) 

粉體級(jí)配合理,吸油值低,抗沉降板結(jié)性能好,阻燃 V0 等。

2,產(chǎn)品用途 

聚氨酯用導(dǎo)熱灌封膠的封裝填料。

3,使用方法 

在聚氨酯體系中,油粉比=112~13,充分混合均勻,可制備 4.0W/ m.K)的導(dǎo)熱灌封膠。(注意:粉體**可經(jīng)受 120℃烘烤 12h,或 者 130℃烘烤 2h,超過(guò)此范圍的烘烤溫度和時(shí)間可能會(huì)使?jié){料粘度偏 高)

4,包裝規(guī)格和保質(zhì)期 

25kg/包,常溫干燥密閉 個(gè)月。

5,注意事項(xiàng) 

產(chǎn)品應(yīng)嚴(yán)格密封保存。


公司首頁(yè).jpg聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱粉.jpg實(shí)驗(yàn)室圖片.jpg

創(chuàng)新點(diǎn)

1,產(chǎn)品特點(diǎn) 粉體級(jí)配合理,吸油值低,抗沉降板結(jié)性能好,阻燃 V0 等。

2,產(chǎn)品用途 聚氨酯用導(dǎo)熱灌封膠的封裝填料。

3,使用方法 在聚氨酯體系中,油粉比=1:12~13,充分混合均勻,可制備 4.0W/ (m.K)的導(dǎo)熱灌封膠。(注意:粉體最高可經(jīng)受 120℃烘烤 12h,或 者 130℃烘烤 2h,超過(guò)此范圍的烘烤溫度和時(shí)間可能會(huì)使?jié){料粘度偏 高)

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用戶評(píng)論

產(chǎn)品質(zhì)量

10分

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10分

易用性

10分

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10分
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導(dǎo)熱粉體應(yīng)用熱界面材料的選擇

熱界面材料是如今IC封裝和電?產(chǎn)品散熱必不可少的材料,主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表?凹凸不平的孔洞,減少熱傳遞的阻抗,提高散熱性。近年來(lái)隨著新能源行業(yè)、消費(fèi)電子行業(yè)和網(wǎng)絡(luò)通訊行業(yè)等

導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的制備

導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料是指將具有高熱導(dǎo)性填料如金屬粉末(銀、銅、鋁)、無(wú)機(jī)氧化物或氮化物粒子(氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅...)、碳化硅、碳材料(石墨、碳納米管、碳纖維)、二維過(guò)渡金屬碳化物和氮化物

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