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封裝光刻膠是一種先進(jìn)封裝材料，在晶圓級封裝（WLP）工藝中，可通過旋涂法涂布于芯片表面，再經(jīng)過曝光顯影，得到圖案化薄膜。此薄膜經(jīng)過熱固化后可以充當(dāng)芯片的應(yīng)力緩沖層以及介電層。
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