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第三代半導(dǎo)體材料減薄設(shè)備品牌
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基本規(guī)格 | · 尺寸： 2.99 米（長）x1.42 米（寬）x1.98 米（高）· 重量：8 噸 |
設(shè)備構(gòu)成 | · Loading Port（2sets）· 剛性主軸（2sets）· Chuck table（3sets）· 背膜清洗單元· 搬送單元（Robot） |
**加工尺寸 | · φ 200mm（同時兼容4”、6”、8”） |
加工方式 | · 干進(jìn)，干出 |
加工能力 | · 同時高效加工2 片 |
生產(chǎn)能力 | · ≥ 6 wafers /h |
暫無數(shù)據(jù)！
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