中國粉體網(wǎng)訊 隨著AI、高性能計(jì)算(HPC)及車用電子等新興應(yīng)用的爆發(fā)式擴(kuò)張,芯片設(shè)計(jì)正加速從通用化向場景化精準(zhǔn)適配轉(zhuǎn)型。這一演進(jìn)不僅重塑了芯片架構(gòu),更對半導(dǎo)體封裝的性能極限與成本控制提出前所未有的嚴(yán)苛要求。面對雙重壓力,傳[更多]
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