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先進(jìn)封裝

推薦縱橫比達(dá)20！東京大學(xué)成功開發(fā)玻璃基板激光微孔加工新技術(shù)

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，東京大學(xué)宣布成功開發(fā)出一項(xiàng)針對(duì)下一代半導(dǎo)體玻璃基板的“激光微孔加工技術(shù)”，可在玻璃材料上實(shí)現(xiàn)高精度、極小孔徑與高縱橫比的微孔加工。實(shí)驗(yàn)中采用的玻璃基板為AGC公司生產(chǎn)的“EN-A1”。新光刻技術(shù)研發(fā)：基于[更多]

資訊 玻璃基板半導(dǎo)體激光加工光刻技術(shù)先進(jìn)封裝
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