推薦這家公司推出升級版拋光液系列

中國粉體網(wǎng)訊 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）借助于拋光液中化學(xué)試劑的化學(xué)腐蝕和納米磨粒的機(jī)械磨削雙重耦合作用，可以在原子水平上實(shí)現(xiàn)材料的去除，可以在0.35μm及其以下尺寸器件上同時實(shí)現(xiàn)局部和全局平坦化，被廣泛應(yīng)用于光學(xué)元件、計算機(jī)[更多]