推薦中晶科技中小板首發(fā)過(guò)會(huì) 擬募資6億元加速在半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的發(fā)展

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 10月22日，第十八屆發(fā)審委2020年第151次會(huì)議審核結(jié)果公告，浙江中晶科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中晶科技”）首發(fā)順利過(guò)會(huì)，將于深交所中小板上市。本次中晶科技擬公開(kāi)發(fā)行新股不超過(guò)2494.7萬(wàn)股，擬募集資金[更多]