中國粉體網(wǎng)訊  有機材料基板加工難度小，生產(chǎn)成本較低，在芯片封裝領(lǐng)域已被應用多年，但隨著高性能芯片的發(fā)展，有機材料基板在信號傳輸速度、功率傳輸效率以及封裝基板的穩(wěn)定性上呈現(xiàn)出一定的局限性。由此，玻璃基板應運而生。

玻璃基板作為下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。其介電常數(shù)低，可降低信號損耗與干擾，提升傳輸速度；熱膨脹系數(shù)與硅相近，熱穩(wěn)定性佳，能減少熱應力；平整度和機械穩(wěn)定性好，利于高密度集成；還可實現(xiàn)大尺寸生產(chǎn)，降低單位制造成本，契合高性能芯片的先進封裝需求。

在全球科技企業(yè)紛紛聚焦玻璃基板技術(shù)的大背景下，國內(nèi)企業(yè)也積極投身其中，全力搶占這一新興領(lǐng)域的發(fā)展高地。

深圳市深光谷科技有限公司是專注于光通信芯片與器件的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。

近日，深光谷科技聯(lián)合上海交通大學和深圳大學，合作開發(fā)了晶圓級TGV光電interposer工藝，實現(xiàn)了國產(chǎn)首個8英寸晶圓級TGV interposer加工，實測帶寬達到110GHz，可以面向2.5D和3D光電集成封裝應用，為VCSEL、DML、EML、硅光、鈮酸鋰等技術(shù)路線的光模塊產(chǎn)品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光電共封裝（CPO）解決方案。

TGV晶圓和interposer芯片  來源：深光谷科技

深光谷科技所開發(fā)的TGV光電interposer采用激光誘導刻蝕結(jié)合多層重布線（RDL）工藝，通孔深寬比4:1，基板厚度230um，表面平整度1.2um，支持2+1層RDL，挖槽深度60um，支持光纖陣列的耦合對準，支持電芯片flipchip封裝，支持EML/SOA/硅光/鈮酸鋰等光芯片植球倒裝，實測通孔和RDL布線帶寬超過110GHz。

通孔電鏡和RDL結(jié)構(gòu)  來源：深光谷科技

奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級系統(tǒng)封測服務的提供商，主要從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測業(yè)務，經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導體先進封測技術(shù)核心團隊，獨創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術(shù)，可對應2D FO、2.xD FO、FO PoP、FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝。

在技術(shù)專利上，奕成科技擁有“芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法”“帶導電通孔的玻璃基板及其制作方法”“TGV轉(zhuǎn)接板”等多項專利，在減少信號損失、提升玻璃通孔性能與可靠性、增強轉(zhuǎn)接板強度等方面有顯著成效。在產(chǎn)品量產(chǎn)上，是國內(nèi)玻璃面板級封裝首批量產(chǎn)廠家之一，其FOMCM技術(shù)平臺具有高密度大尺寸集成、廣泛應用和可控成本等優(yōu)勢。

板級高密FOMCM封裝產(chǎn)品  來源：奕成科技

通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，其產(chǎn)品、技術(shù)、服務全方位涵蓋網(wǎng)絡通訊、移動終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域。

公司基于玻璃基板布局的倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）封裝技術(shù)具有顯著優(yōu)勢，可應用于高性能計算、5G通信，能提供更好的信號完整性和信號路由能力，實現(xiàn)更高的互連密度，滿足AI芯片、高性能處理器等對高集成度、高算力的需求。

FCBGA 技術(shù)產(chǎn)品  來源：通富微電

江西沃格光電是中國領(lǐng)先的玻璃基線路板及相關(guān)電子器件研發(fā)、制造企業(yè)。是全球目前極少數(shù)擁有全制程工藝能力和制備裝備的公司。

其自主研發(fā)的玻璃基線路板技術(shù)具備全球領(lǐng)先的TGV玻璃基板加工能力，可實現(xiàn)通孔孔徑最小至3微米，深徑比高達150:1，支持高達四層的線路堆疊，能替代傳統(tǒng)硅基TSV技術(shù)。

玻璃基封裝載板 來源：沃格光電

參考來源:

沃格光電、Absolics、通富微電、深光谷科技、奕成科技

(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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