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INNOMETRY與韓國JWMT攜手共同推進TGV技術商用化

INNOMETRY與半導體玻璃加工配件企業(yè)JWMT簽訂戰(zhàn)略技術協(xié)議，將共同開發(fā)玻璃基板事業(yè)并展開合作。

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NNOMETRY是鋰電池X射線（CT）檢測設備領先企業(yè)，能通過非破壞方式檢測電池內(nèi)部不良、預防火災，技術和市場占有率居世界前列。借此合作，INNOMETRY正式進軍電子/半導體檢測領域，計劃通過此次合作提升半導體玻璃基板核心技術TGV用非破壞性檢測設備的精密度。​​

蘇科斯半導體第五批TGV設備順利出貨！

蘇科斯半導體設備科技有限公司第五批TGV電鍍設備順利完成生產(chǎn)并交付客戶。這是繼第四批設備成功出貨后，公司在先進封裝設備領域的又一重要里程碑，標志著蘇科斯半導體在TGV設備量產(chǎn)能力和技術成熟度上均達到行業(yè)領先水平。蘇科斯本次出貨的第五批設備依然采用510mm×515mm大尺寸板級TGV電鍍技術，相比傳統(tǒng)小尺寸基板，大尺寸板級TGV技術能夠顯著提高生產(chǎn)效率，降低單位生產(chǎn)成本，同時提升封裝密度和性能，能滿足新一代半導體器件對先進封裝技術的需求。

 國產(chǎn)首創(chuàng)！中研贏創(chuàng)大幅面TGV100納米氣浮運動平臺交付

中研贏創(chuàng)此次成功交付的TGV100納米氣浮運動平臺集成了公司在精密機械設計、高精度直驅(qū)電機、納米氣浮平臺、運控算法等核心技術的深厚積累，具備以下顯著優(yōu)勢：

革命性的大幅面設計：有效突破了傳統(tǒng)半導體設備加工12英寸晶圓幅面的限制，能夠滿足日益增長的大尺寸玻璃基板加工需求，顯著提升單次加工效率和整體生產(chǎn)良率。

卓越的納米級精度：核心采用高性能直線電機、超精密氣浮導軌和高分辨率光柵編碼器，結合先進的閉環(huán)控制算法，實現(xiàn)了運動定位精度及重復定位精度穩(wěn)定達到亞100納米級。

卓越穩(wěn)定性：通過創(chuàng)新性的機械結構設計和先進的主動/被動振動抑制技術，平臺在高速、高加速度運動狀態(tài)下仍能保持極高的剛性和穩(wěn)定性，能夠適應半導體工廠嚴苛的振動環(huán)境要求，保證長時間連續(xù)加工的可靠性。

智能化集成：平臺具備完善的軟件接口與數(shù)據(jù)交互能力，可無縫集成于客戶自動化生產(chǎn)線，實現(xiàn)智能化控制與工藝監(jiān)控。

洪鐳光學獲TGV直寫光刻機訂單

洪鐳光學憑借先進光刻技術和專業(yè)團隊，拿到TGV領域國內(nèi)重要客戶的直寫光刻機訂單，成行業(yè)內(nèi)首家進入該領域的企業(yè)。

這次合作是洪鐳光學在半導體先進封裝光刻領域的重要布局。目前公司已有三款微納直寫光刻設備，覆蓋線路板、玻璃基板等領域，均獲頭部客戶訂單。

帝爾激光：面板級玻璃基板通孔設備已經(jīng)完成出貨

近日，帝爾激光在投資者互動平臺表示，公司持續(xù)聚焦主營業(yè)務的同時積極向消費電子、新型顯示和集成電路等領域開拓。公司應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等領域的TGV設備，已經(jīng)完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨，實現(xiàn)了晶圓級和面板級TGV封裝激光技術的全面覆蓋。

帝爾激光主要聚焦于“激光誘導改質(zhì)+化學蝕刻”的方式，在玻璃內(nèi)部形成巨量通孔結構，為后續(xù)的金屬化工藝實現(xiàn)提供條件，主要應用場景包括玻璃封裝基板、MircoLED基板、IPD集成無源器件、MEMS轉接板、微流控器件、其他玻璃微結構等，支持石英、硼硅、鈉鈣、鋁硅等多種不同玻璃材質(zhì)，可根據(jù)需求在基板上實現(xiàn)圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態(tài)工藝。

參考來源:

中研贏創(chuàng)、帝爾激光、洪鐳光學、蘇科斯半導體、INNOMETRY官網(wǎng)

華安證券《帝爾激光業(yè)績穩(wěn)健增長，光伏激光設備競爭力凸顯，封裝設備不斷突破》

(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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