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中國粉體網(wǎng)訊 在去年，玻璃基板作為封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料，仿佛一夜之間火了起來，成為半導(dǎo)體行業(yè)的新熱點(diǎn)和新趨勢。有報(bào)道稱英偉達(dá)的最新產(chǎn)品GB200采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板，同時(shí)，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠都表示將導(dǎo)[更多]