中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，成都邁科科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“邁科科技”）傳來(lái)重磅消息，成功完成億元級(jí)A輪融資，此次籌集的資金將重點(diǎn)投入玻璃通孔（TGV）工藝的研發(fā)與生產(chǎn)，為邁科科技鞏固先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
邁科科技作為電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，傳承了高校的科研基因，同時(shí)兼具市場(chǎng)洞察力與執(zhí)行力，擁有國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位等多重亮眼資質(zhì)。公司由國(guó)家級(jí)專(zhuān)家張繼華領(lǐng)銜，核心團(tuán)隊(duì)聚焦玻璃基三維封裝基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝解決方案研發(fā)，其技術(shù)成果廣泛應(yīng)用于新一代人工智能、顯示、通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，為集成電路封裝技術(shù)的跨越發(fā)展提供了關(guān)鍵支撐。
在集成電路行業(yè)，后摩爾時(shí)代已悄然來(lái)臨，三維集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。而玻璃三維封裝基板憑借獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，被視為基板行業(yè)“新的游戲規(guī)則改變者”，具有顛覆性意義。邁科科技在這一領(lǐng)域早已深耕布局，是國(guó)內(nèi)較早開(kāi)展TGV技術(shù)研發(fā)的第一梯隊(duì)企業(yè)。公司創(chuàng)新性地提出TGV3.0概念，率先突破亞10微米通孔和垂直互連技術(shù)，填補(bǔ)了行業(yè)多項(xiàng)技術(shù)空白，先后斬獲全國(guó)創(chuàng)新?tīng)?zhēng)先獎(jiǎng)牌、四川省技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)等重要獎(jiǎng)項(xiàng)，當(dāng)之無(wú)愧成為玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。
技術(shù)研發(fā)的最終目的是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，邁科科技在這方面已構(gòu)建起顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。目前，公司已建成國(guó)內(nèi)具有特色和優(yōu)勢(shì)的TGV三維封裝平臺(tái)，并通過(guò)設(shè)立子公司完善生產(chǎn)布局。在東莞松山湖，其旗下三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司打造的先進(jìn)TGV工藝線，在國(guó)際市場(chǎng)上具備突出競(jìng)爭(zhēng)力；在成都市崇州明湖科創(chuàng)園，三疊紀(jì)（四川）科技有限公司作為玻璃晶圓三維封裝研發(fā)基地，讓邁科科技成為國(guó)際上唯一一家同時(shí)具備晶圓級(jí)和板級(jí)TGV生產(chǎn)能力的單位，這一獨(dú)特優(yōu)勢(shì)為公司產(chǎn)品的多元化與規(guī)�；a(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
晶圓級(jí)中試產(chǎn)線 來(lái)源：邁科科技
憑借成熟的技術(shù)與生產(chǎn)能力，邁科科技已率先實(shí)現(xiàn)TGV系列產(chǎn)品的批量穩(wěn)定供貨，多款核心產(chǎn)品在市場(chǎng)上表現(xiàn)亮眼。其中，算力芯片2.5D封裝用大面積超薄高密度TGV玻璃基板，打破國(guó)際技術(shù)壁壘，率先批量穩(wěn)定供應(yīng)給高端封裝基板、半導(dǎo)體顯示行業(yè)的龍頭企業(yè)；3D封裝玻璃轉(zhuǎn)接板可用于高性能三維集成射頻/光電微系統(tǒng)研制，有力支撐通信、雷達(dá)、數(shù)據(jù)中心等國(guó)家重大需求；玻璃折疊屏顯示背板更是歷經(jīng)嚴(yán)苛考驗(yàn)，通過(guò)國(guó)際玻璃巨頭肖特AG、國(guó)內(nèi)顯示模組龍頭企業(yè)的嚴(yán)格考核并獲得高度評(píng)價(jià)，目前已率先為智能手機(jī)行業(yè)龍頭小批量供貨，為新一代折疊屏手機(jī)的發(fā)展提供了關(guān)鍵材料保障。
2.5D封裝玻璃芯板 來(lái)源：邁科科技
對(duì)于此次A輪融資的資金用途，邁科科技有著清晰且長(zhǎng)遠(yuǎn)的規(guī)劃。首先，將持續(xù)加大TGV工藝研發(fā)及生產(chǎn)投入，以持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，在行業(yè)內(nèi)樹(shù)立創(chuàng)新標(biāo)桿，鞏固并擴(kuò)大TGV技術(shù)的領(lǐng)先地位，為后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝提供獨(dú)具特色的中國(guó)方案。其次，推動(dòng)2-3種核心產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大批量規(guī)模生產(chǎn)，建立TGV由產(chǎn)品到商品跨越的示范效應(yīng)，加速技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化。最后，公司將整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，以三維封裝為核心，吸引并聚集一批集成電路創(chuàng)新企業(yè)，打造TGV生態(tài)創(chuàng)新中心，并牽頭組建TGV產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力我國(guó)在集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)后摩爾時(shí)代的換道超車(chē)，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
參考來(lái)源:
邁科科技官網(wǎng)
陳力.玻璃通孔技術(shù)研究進(jìn)展
(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/月明)
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