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?1.1 氧化鋁粉在陶瓷材料中的重要性 氧化鋁粉作為一種重要的陶瓷原料,在陶瓷材料中具有舉足輕重的地位。氧化鋁粉具有高熔點、高硬度、高化學穩(wěn)定性等優(yōu)點,可以顯著提高陶瓷材料的機械強度、熱穩(wěn)定性和耐磨性。此外,氧化鋁粉的粒徑和形貌對陶瓷材料的性能具有重要影響,因此研究氧化鋁粉的粒徑和形貌對陶
? 導熱凝膠,這個名字聽起來就像是來自未來的高科技產物。其實,它離我們的生活并不遠,廣泛應用于電子產品、照明設備、汽車發(fā)動機等眾多領域。而我們要探討的問題,就是導熱凝膠為什么在高導熱和高擠出這兩個性能上,總是難以兩者兼顧,這背后的原因,涉及到導熱粉體的特性和應用原理。 首先,
?一、導熱凝膠的背景和重要性 導熱凝膠作為一種新型的導熱材料,因其具有高導熱性、良好的柔韌性和粘接性能,在電子、照明、汽車等眾多領域得到了廣泛的應用。隨著科技的快速發(fā)展,電子設備的功率密度越來越高,散熱問題變得尤為重要。導熱凝膠作為一種高效的散熱材料,能夠有效地降低設備內部的溫度,提高設備
? 隨著電子技術的快速發(fā)展,電子設備對散熱性能的要求越來越高。高導熱粉體氮化鋁陶瓷作為一種新型導熱材料,因其優(yōu)異的導熱性能而備受關注。本文將探討高導熱粉體氮化鋁陶瓷對導熱性能的影響。 首先,高導熱粉體氮化鋁陶瓷具有高熱導率。氮化鋁陶瓷的熱導率可達320W/m·K,遠高于傳統導熱
? 我們都知道,電腦就像一個大腦,需要思考和計算。但是,當它思考得太多,就會像我們一樣發(fā)熱。這時候,我們就需要一種方法來幫電腦降溫,那就是散熱系統。這個系統不僅僅是風扇和散熱片,還有一個非常重要的部分,那就是導熱介質。 你可能覺得,電腦的CPU(也就是大腦的一部分)和散熱片之間已經很光
? 粉體氮化硼(BN)作為一種高性能導熱填料,被廣泛應用于涂料中以提高其導熱性能。本文將分析粉體氮化硼涂料導熱填料對導熱性能的影響。 首先,粉體氮化硼的高熱導率是影響涂料導熱性能的關鍵因素。氮化硼具有類似于石墨的層狀結構,這種結構有利于熱量在材料內部的傳遞。氮化硼的熱導率可達到幾十
?定義: 導熱填料是一種用于增強復合材料熱傳導能力的填充物質,它們通常具有比基體材料更高的熱導率。成分: 導熱填料可以是金屬粉末(如鋁粉、銅粉)、金屬氧化物(如氧化鋁)、碳材料(如石墨、碳納米管、金剛石)、陶瓷顆?;蚱渌邿釋实暮铣刹牧?。形態(tài): 導熱填料的形態(tài)多樣,包括粉末狀、纖維狀、片狀、球狀等,
? 在材料科學的領域中,開發(fā)一種既具有高效導熱性能又易于擠出的凝膠,長期以來一直是工程師和科研人員面臨的一大挑戰(zhàn)。這種凝膠在電子設備的熱管理、LED照明、太陽能電池以及其他需要高效散熱的應用中具有廣泛的前景。理想情況下,這種凝膠應具備至少8W/(m·K)的導熱率,以有效地傳導和分散熱量,防
? 隨著5G時代的到來,電子設備正變得越來越集成化、高速、多功能,同時還需要保持高可靠性和穩(wěn)定性。這意味著在更小的空間里會產生更多的熱量,對設備的散熱性能提出了更高的要求。你知道嗎?電子元器件的溫度每升高2°C,其可靠性就會下降10%。當溫度升高50°C時,其壽命只有溫度升高25°C時的六
? 隨著5G時代的到來,電子設備正變得越來越集成化、高速、多功能,同時還需要保持高可靠性和穩(wěn)定性。這意味著在更小的空間里會產生更多的熱量,對設備的散熱性能提出了更高的要求。你知道嗎?電子元器件的溫度每升高2°C,其可靠性就會下降10%。當溫度升高50°C時,其壽命只有溫度升高25°C時的六
? 在電子行業(yè)中,導熱灌封膠扮演著至關重要的角色,它不僅能夠有效地傳導熱量,保護電子元件不受過熱損害,還能提供機械支撐和環(huán)境保護。然而,導熱灌封膠在使用過程中常常會出現裂縫問題,這不僅影響了其導熱性能,還可能對電子產品的可靠性造成威脅。本文將深入探討導熱灌封膠裂縫的原因,并探討解決之道。
?一、引言 近年來,隨著我國社會經濟的迅猛發(fā)展,火災事故頻發(fā),造成的損失日益嚴重。據有關部門統計,今年1至8月份,全國共接報火災16.61萬起,導致933人死亡,560人受傷,直接財產損失高達20.53億元。為了降低火災帶來的損害,加強消防產品的研究與應用至關重要。防火涂料作為消防產品的
?東超球形氧化鋁導熱粉填料是一種高性能的導熱填料,廣泛應用于電子、電氣、LED照明等領域。本文將詳細介紹東超球形氧化鋁導熱粉填料的生產方法、性能、熱界面材料應用及陶瓷應用。一、生產方法東超球形氧化鋁導熱粉填料的生產方法主要有溶膠-凝膠法、氣相沉積法、液滴分解法等。其中,溶膠-凝膠法是最常用的方法。具體
? 填充程度評價指標是衡量粉體材料填充性能的重要參數,對于氧化鋁導熱粉的應用尤為重要。以下是對填充程度評價指標、填充率與孔隙率、等徑球形顆粒的隨機填充、實際粉體顆粒的堆積特征及影響因素的介紹。一、填充程度評價指標填充程度的評價指標主要包括堆積密度、填充率和孔隙率。堆積密度分為松裝密度和振實密度,
? 隨著電子設備的小型化和高性能化,對導熱膠粘劑的要求也越來越高。聚氨酯膠粘劑因其優(yōu)異的粘接性能和耐候性,在導熱粘接領域得到了廣泛應用。然而,如何在保持低比重的同時,實現高粘接強度,成為了一個技術挑戰(zhàn)。此外,改性導熱粉體在高溫烘烤過程中易出現結?,F象,這同樣需要解決。一、低比重與高粘接強度的兼
?新能源汽車的快速發(fā)展對電池散熱技術提出了更高的要求。以下是關于新能源汽車動力電池常見的三種散熱方案及其導熱界面材料應用的詳細介紹:一、新能源汽車電池散熱方案電動汽車作為新能源環(huán)保項目的代表,其動力核心鋰離子電池的散熱問題至關重要。以下是三種常見的散熱方案:1. 液冷散熱方案:采用散熱鋁管與冷卻液(水
? 導熱灌封膠是一種廣泛應用于電子設備中的材料,其主要功能是固定和保護電子元件,同時實現良好的導熱性能。氧化鋁導熱粉作為一種常見的導熱填料,對提升導熱灌封膠的性能具有重要作用。以下是對氧化鋁導熱粉應用策略的探索及其在使用過程中遇到的問題和解決方案: 熱導率是導熱灌封材料的關鍵性能之一,
? 球氧化鋁粉體作為制備高性能材料的關鍵原料,其品質對最終產品的性能有著重要影響。為了提升球形氧化鋁粉體的分散性,關鍵在于其前驅體處理和煅燒工藝的優(yōu)化。 在前期處理中,精選合適的分散劑以增強粉體的分散性,并通過有機溶劑深度洗滌前驅體,以削弱顆粒間作用力,減少團聚。物理分散技術,如機械
? 疏水性氧化鋁改性粉體展現出不同程度的疏水性,這一現象在不同廠商的產品中普遍存在。原本,未改性的氧化鋁粉體表面帶有極性基團(例如羥基),因而表現為親水性。根據不同的應用需求,粉體表面會采用不同種類的處理劑進行改性。改性過程中,這些極性基團與處理劑發(fā)生反應或被其覆蓋。由于所用處理劑的極性各
? 氧化鋁陶瓷在無線通信系統中的作用至關重要,尤其是隨著高頻通信技術的發(fā)展,對其小型化和集成化的需求愈發(fā)強烈。目前,低溫燒結的氧化鋁陶瓷面臨的主要問題是導熱性不足,在高功率運行時會導致溫度顯著升高,進而影響器件的表現和壽命。盡管已有研究嘗試在低溫條件下制備高熱導率的陶瓷,但這些研究制成的陶瓷熱
? 氧化鋁,化學式為Al?O?,是一種具有兩性特征的氧化物。這意味著它既能與酸反應生成鹽和水,也能與堿反應生成鹽和水。因此,嚴格來說,氧化鋁既不是典型的酸性氧化物,也不是典型的堿性氧化物。 當氧化鋁與強酸如鹽酸反應時,會生成相應的鋁鹽和水,表現出堿性氧化物的性質;而與強堿如氫氧化鈉
? 在當今微電子工業(yè)的快速發(fā)展浪潮中,氮化鋁陶瓷以其獨特的性能優(yōu)勢,逐漸成為電路基板及封裝領域的理想結構材料。市場需求方面,氮化鋁陶瓷正面臨著前所未有的增長。隨著電子產品向更輕、更薄、更高效的方向發(fā)展,對于具有優(yōu)異熱管理性能的氮化鋁陶瓷的需求日益旺盛。 氮化鋁,主要由共價鍵構成,在固
? 溫度對氧化鋁粉體的收縮率有著顯著影響。在高溫條件下,氧化鋁的各種相態(tài)會轉變?yōu)棣裂趸X,這一轉變過程是不可逆的。隨著溫度的升高,α氧化鋁晶粒會逐漸長大。由于α氧化鋁的蒸氣壓極低且熔點極高,因此在高溫下,氣相遷移對晶粒生長的貢獻較小,而固相遷移成為主導。在1200至1250℃的溫度范圍內,氧
? 導熱粉氧化鋁是一種常用的導熱填料,它是由氧化鋁(Al?O?)制成的細小顆粒,具有良好的導熱性能和電絕緣性。導熱界面材料中使用導熱粉氧化鋁主要是為了提高熱傳導效率,而氧化鋁本身并不具備阻燃功能。氧化鋁是一種無機材料,具有很高的熱穩(wěn)定性和耐火性,但它不含有能夠抑制火焰蔓延的化學成分,因此不能
? 當前灌封膠市場對灌封膠的要求日益提高,首先,灌封膠需要具備良好的導熱性能,以便有效地傳導電子設備產生的熱量,防止設備因溫度過高而損壞。其次,灌封膠的機械性能要優(yōu)良,能夠提供足夠的強度和韌性,以保護電子元件免受外力沖擊。再次,灌封膠的電氣絕緣性能必須優(yōu)異,確保設備在復雜環(huán)境下穩(wěn)定運行。此外
? 導熱絕緣填料在電子行業(yè)中扮演著至關重要的角色,導熱絕緣填料的首要功能是提高材料的導熱性能,使得熱量能夠迅速地從熱源傳導至散熱部件,從而有效地降低電子設備的溫度,提高其穩(wěn)定性和使用壽命。同時,這些填料還需具備良好的電氣絕緣性,以防止電流泄漏,確保電子設備的安全運行。此外,導熱絕緣填料還能增
? 硅微粉作為一種典型的無機填料,以其高絕緣性、良好的熱傳導性能、高熱穩(wěn)定性、低熱膨脹系數、低介電常數、低成本、耐酸堿、耐磨性等優(yōu)良特性,在覆銅板和環(huán)氧塑封料領域得到了廣泛應用。盡管覆銅板和環(huán)氧塑封料同屬電子封裝材料,但它們在層級和功能上的差異導致對硅微粉的要求各有不同。 在覆
? 隨著電子技術的迅猛進步,電子產品正逐步趨向微型化和高效能化,這對散熱材料提出了更為嚴苛的標準。高擠出效率的導熱凝膠在制造和應用階段顯著提升了操作效率。通常情況下,4.0 W/m·K的導熱凝膠所用粉體材料D100的粒徑在100μm以上,但這已無法滿足目前許多產品對微型化的需求,而導熱粉體粒徑
? 氧化鋁導熱粉是一種廣泛應用的導熱填料,因其良好的導熱性能、低廉的成本和高填充性能而受到重視。氧化鋁的形態(tài)包括球形、準球形(橢球結構)、角形和片狀,不同形態(tài)的氧化鋁在導熱性能和加工性能上存在差異。 隨著電子設備的小型化和高性能化,對導熱材料的需求日益增長。氧化鋁導熱粉作為一種常見的導熱填料
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