公司介紹
東莞東超新材料科技有限公司（簡稱東超新材）創(chuàng)立于2014年，是從事高端功能粉體設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應用于智能消費電子、通訊設備、光伏發(fā)電、高端裝備、醫(yī)療行業(yè)、新能源汽車等領域。 公司擁有7000平方米的現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，年產(chǎn)能可達到8000噸以上，技術配備高水準的研發(fā)團隊，配有專業(yè)的導熱粉體材料研究實驗室、表面改性研究實驗室、以及精密先進的檢測室，并與多所高校和研究機構(gòu)長期建立技術合作和人才培育輸出。公司通過****:2015質(zhì)量管理體系認證和IATF16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系，已成為多家知名汽車企業(yè)原材料提供商。公司秉承“創(chuàng)新、品質(zhì)、服務”的企
主推產(chǎn)品
新品4.0W/（m·K）超低粘度有機硅灌封膠導熱粉體高導熱灌封膠的需求正隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展而增長，由于電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代和性能提升，未來，導熱灌封膠行業(yè)將更加注重技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，對導熱灌封膠的需求也在持續(xù)增長，提高導熱灌封膠的導熱性能、降低粘度性能提出了新的需求，但是高導熱系數(shù)粉體，在過程中面臨諸多難題，尤其存在粘度高、流動性不佳等問題，導致應用領域受限。為解決這個難題，東超新材研發(fā)了DCS-4000H灌封膠導熱粉體，適用于4.0W/(m·K)有機硅低粘度、高導熱的有機硅灌封膠。采用特定的表面處理劑和改性工藝加工而成，顆粒間堆積致密，與樹脂相容性佳，確保樹脂中即使填充了大量該導熱粉
適用于制作導熱系數(shù)6.2W/m·K高性能導熱凝膠，D99粒徑＜60um，高擠出16.7g/min，推薦產(chǎn)品DCN-6000BH，粉體表面處理劑和表面改性技術，成功制備了D99≤60μm的導熱粉體DCN-6000BH。這種粉體具有顆粒間致密堆積、表面極性低、分散性強和填充性能佳的特點，能夠在保持高導熱性的同時，確保凝膠具有較高的擠出速率。300~500cp乙烯基硅油里添加2000份（油粉比1:20）。良好的擠出性、粉體粒徑小，高端功能性粉體，東超新材料免費開發(fā)設計配方.
新開發(fā)高性能13.0W/（m·K）硅膠墊片導熱粉體解決方案隨著電子元器件功率增加，散熱問題成為制約電子產(chǎn)品性能輸出的關鍵因素。高導熱系數(shù)材料應運而生，能有效將熱量從熱源傳導至散熱器，從而保持電子元器件穩(wěn)定運行。因市場對散熱材料需求日益增長，尤其對于具有高導熱系數(shù)散熱材料需求呈逐步增長趨勢，目前市售11~12W/m·K導熱墊片已無法滿足市場對散熱性能需求，13W導熱硅膠墊片研發(fā)應市場需求而正式誕生。常見導熱粉體材料如氧化鋁，雖應用廣泛，但導熱系數(shù)無法達到高導熱，限制其在高性能導熱領域應用，氮化硼作為一種具有較高導熱率材料，其理論導熱系數(shù)高，但氮化硼在實際應用中存在諸多問題。首先，氮化硼分散性能較
4.0W/m·K 低粘度灌封膠導熱粉
面議6.0W/m·K 高性能凝膠用導熱粉
面議13.0W/m·K 高性能硅膠墊片導熱粉
面議組合推薦產(chǎn)品
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熱界面材料是如今IC封裝和電?產(chǎn)品散熱必不可少的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微空隙及表?凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。近年來隨著新能源行業(yè)、消費電子行業(yè)和網(wǎng)絡通訊行業(yè)等的快速發(fā)展，導熱界面材料面臨更好的發(fā)展機遇，走上了快車道，也帶動了粉體材料的快速發(fā)展壯大，同時也提出了更高的要求和挑戰(zhàn)，就現(xiàn)階段來講，已經(jīng)不能滿足下游客戶的高端需求。熱界面材料的導熱性能受到多種因素的
導熱高分子復合材料是指將具有高熱導性填料如金屬粉末（銀、銅、鋁）、無機氧化物或氮化物粒子（氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳納米管、碳纖維）、二維過渡金屬碳化物和氮化物以及液態(tài)金屬等與聚合物基體相結(jié)合，制備出的具有較高熱導性的復合材料。相比金屬、陶瓷材料等，導熱高分子復合材料具有良好的柔韌性、輕質(zhì)、優(yōu)良加工性能、良好的抗沖擊性、卓越電氣絕緣性能、耐腐蝕性、成本相對較
熱界面材料不僅廣泛用于電子設備的散熱，在5G通訊、新能源汽車等方面的需求也日益增多，此外在軍事裝備和航空航天領域也具有廣闊的應用前景。為一類導熱材料，導熱性能自然是熱界面材料最重要的技術指標。常用的熱界面材料主要為填充型，主要是通過在聚合物基體中填充高導熱的填料制備而成。通常情況下，聚合物基體的固有熱導率都比較低（約為0.2W/(m·K)），因此，熱界面材料的導熱性能往往由填料說了算。種類不同，導
氧化鋁（Al?O?）作為無機材料領域的“萬金油”，憑借優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、化學惰性和機械性能，正從傳統(tǒng)陶瓷、耐火材料領域向半導體、新能源等高精尖領域延伸。隨著國家對關鍵材料自主可控的重視，國內(nèi)企業(yè)在高端氧化鋁領域加速布局，實現(xiàn)從“量”到“質(zhì)”的跨越。一、α-球形氧化鋁在導熱領域，球形氧化鋁作為填充材料承擔著提升導熱性、降低熱膨脹系數(shù)的關鍵作用，但普通氧化鋁常含天然放射性元素鈾（U）、釷（Th），若將其
在材料科學領域，氮化鋁粉體憑借其卓越的性能和廣泛的應用，迅速吸引了科研人員和工程師們的目光。從電子設備到航空航天，氮化鋁粉體正發(fā)揮著不可替代的作用。接下來，讓我們深入探索氮化鋁粉體的獨特魅力，全面了解這一前沿材料。一、認識氮化鋁粉體（一）定義與本質(zhì)氮化鋁（AlN）粉體，從化學組成來看，是由鋁（Al）元素和氮（N）元素以 1:1 的比例通過共價鍵結(jié)合而成的陶瓷材料。其晶體結(jié)構(gòu)屬于六方晶系，這種結(jié)構(gòu)賦
目前，各類電子設備的小型化、高度集成化和多功能化發(fā)展趨勢，導致設備內(nèi)部產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時散熱，可能使得電子產(chǎn)品發(fā)生熱故障從而失效甚至爆炸，科研工作者一直在研究設計具有高熱導率的聚合物基復合材料用于電子封裝技術，常用的高分子基體有硅膠類，樹脂類，以及聚氨酯等，它們本體的導熱性很差，相比于改變分子鏈結(jié)結(jié)構(gòu)的方法，在聚合物基體中添加高導熱的填料制備導熱復合材料是一種更為流行的方法。對于填料，近
氧化鋁（Al2O3）在自然界中含量高、分布廣，且家族極其龐大，種類繁多，在各種領域都有著重要的應用，是工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)中不可替代的原料。這些領域?qū)ρ趸X粉體材料的要求與其形狀和粒度的大小密切相關。 球形氧化鋁成為了氧化鋁這個大家族中應用最廣泛的材料，是其核心成員之一。由于球形形貌相比于其他形貌比表面積大，分布均勻，所以球形氧化鋁粉體在實際應用方面相比于其它形狀氧化鋁材料應用性能會更好。不但可以應用
導熱凝膠的主體，填料是決定導熱凝膠是否能實現(xiàn)高散熱效率、防火阻燃，以及輕量化目標的關鍵所在——為了使復合材料內(nèi)部構(gòu)建有效的導熱網(wǎng)鏈，填料填充量需要超過某個臨界值，但盲目加大填料的填充量的后果就是粘度增大、流動性下降，填料的實際使用效果不如意。因此如果想同時擁有高填充帶來的好處以及良好的流動性，就需要對填料提出更高的要求。導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材
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隨著市場對高性價比導熱材料需求的不斷提升，東超科技聚焦行業(yè)痛點，創(chuàng)新研發(fā)了新一代導熱硅膠片專用功能粉體解決方案。該系列產(chǎn)品在保持優(yōu)異工藝適配性的同時，顯著優(yōu)化了綜合成本效益，為不同應用場景提供多維度的技術選擇。其中，基礎款粉體通過獨特的材料復配技術，在實現(xiàn)輕量化與阻燃性能平衡的基礎上，兼顧了生產(chǎn)良率與制品柔韌性，其綜合表現(xiàn)既超越傳統(tǒng)雙組分體系，又在成本控制上較常規(guī)氧化鋁體系更具優(yōu)勢。
隨著導熱材料市場競爭越來越激烈，下游應用領域?qū)Ω咝詢r比導熱粉體的需求持續(xù)升級，要求開發(fā)性價比高的導熱功能性粉體，東超新材基于十一年功能性粉體材料積淀，大家?guī)硪幌盗谐咝詢r比的導熱硅膠片專用粉體系列產(chǎn)品，以突破性技術實現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。 本系列產(chǎn)品通過創(chuàng)新表面處理工藝和粒徑復配技術，在確保2-5.0W/m·K導熱系數(shù)的同時，同時確保有良好的操作性和分散性。相較于傳統(tǒng)方案可降低綜
在電子封裝、新能源汽車等對重量敏感的領域，傳統(tǒng)聚氨酯粘接膠的密度限制已成為制約其應用的關鍵瓶頸。常規(guī)導熱膠雖能滿足基礎散熱需求，但高密度特性易導致器件整體增重，且傳統(tǒng)輕量化填料的引入往往伴隨加工性能惡化——體系黏度急劇攀升、流動性下降，甚至影響界面粘接強度。針對這一矛盾，東超創(chuàng)新開發(fā)的 DCN-1208DQU 聚氨酯粘接膠改性導熱粉體 ，這款產(chǎn)品經(jīng)過最新的改性技術處理，可在A、B組份中
行業(yè)痛點：輕量化與高導熱的雙重挑戰(zhàn) 隨著消費電子、新能源（光伏/儲能）、電源模塊等領域?qū)υO備散熱性能要求的提升，導熱粘接膠需同時滿足以下核心需求： 輕量化：避免因材料密度過高增加設備負擔； 高導熱：確保2.0W/(m·K)以上的穩(wěn)定熱傳遞效率； 易加工：高粉體填充下仍能保持低粘度、易擠出，避免分層結(jié)團。 東超解決方案：DCN-2000QU改性導熱粉體的技術突破 針對行業(yè)痛點，東超新材推
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隨著市場對高性價比導熱材料需求的不斷提升，東超科技聚焦行業(yè)痛點，創(chuàng)新研發(fā)了新一代導熱硅膠片專用功能粉體解決方案。該系列產(chǎn)品在保持優(yōu)異工藝適配性的同時，顯著優(yōu)化了綜合成本效益，為不同應用場景提供多維度的技術選擇。其中，基礎款粉體通過獨特的材料復配技術，在實現(xiàn)輕量化與阻燃性能平衡的基礎上，兼顧了生產(chǎn)良率與制品柔韌性，其綜合表現(xiàn)既超越傳統(tǒng)雙組分體系，又在成本控制上較常規(guī)氧化鋁體系更具優(yōu)勢。
2025-05-06
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