公司介紹
東莞東超新材料科技有限公司（簡稱東超新材）創(chuàng)立于2014年，是從事高端功能粉體設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應用于智能消費電子、通訊設備、光伏發(fā)電、高端裝備、醫(yī)療行業(yè)、新能源汽車等領域。 公司擁有7000平方米的現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，年產(chǎn)能可達到8000噸以上，技術配備高水準的研發(fā)團隊，配有專業(yè)的導熱粉體材料研究實驗室、表面改性研究實驗室、以及精密先進的檢測室，并與多所高校和研究機構長期建立技術合作和人才培育輸出。公司通過****:2015質量管理體系認證和IATF16949:2016汽車行業(yè)質量管理體系，已成為多家知名汽車企業(yè)原材料提供商。公司秉承“創(chuàng)新、品質、服務”的企
主推產(chǎn)品
新品4.0W/（m·K）超低粘度有機硅灌封膠導熱粉體高導熱灌封膠的需求正隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展而增長，由于電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代和性能提升，未來，導熱灌封膠行業(yè)將更加注重技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，對導熱灌封膠的需求也在持續(xù)增長，提高導熱灌封膠的導熱性能、降低粘度性能提出了新的需求，但是高導熱系數(shù)粉體，在過程中面臨諸多難題，尤其存在粘度高、流動性不佳等問題，導致應用領域受限。為解決這個難題，東超新材研發(fā)了DCS-4000H灌封膠導熱粉體，適用于4.0W/(m·K)有機硅低粘度、高導熱的有機硅灌封膠。采用特定的表面處理劑和改性工藝加工而成，顆粒間堆積致密，與樹脂相容性佳，確保樹脂中即使填充了大量該導熱粉
適用于制作導熱系數(shù)6.2W/m·K高性能導熱凝膠，D99粒徑＜60um，高擠出16.7g/min，推薦產(chǎn)品DCN-6000BH，粉體表面處理劑和表面改性技術，成功制備了D99≤60μm的導熱粉體DCN-6000BH。這種粉體具有顆粒間致密堆積、表面極性低、分散性強和填充性能佳的特點，能夠在保持高導熱性的同時，確保凝膠具有較高的擠出速率。300~500cp乙烯基硅油里添加2000份（油粉比1:20）。良好的擠出性、粉體粒徑小，高端功能性粉體，東超新材料免費開發(fā)設計配方.
新開發(fā)高性能13.0W/（m·K）硅膠墊片導熱粉體解決方案隨著電子元器件功率增加，散熱問題成為制約電子產(chǎn)品性能輸出的關鍵因素。高導熱系數(shù)材料應運而生，能有效將熱量從熱源傳導至散熱器，從而保持電子元器件穩(wěn)定運行。因市場對散熱材料需求日益增長，尤其對于具有高導熱系數(shù)散熱材料需求呈逐步增長趨勢，目前市售11~12W/m·K導熱墊片已無法滿足市場對散熱性能需求，13W導熱硅膠墊片研發(fā)應市場需求而正式誕生。常見導熱粉體材料如氧化鋁，雖應用廣泛，但導熱系數(shù)無法達到高導熱，限制其在高性能導熱領域應用，氮化硼作為一種具有較高導熱率材料，其理論導熱系數(shù)高，但氮化硼在實際應用中存在諸多問題。首先，氮化硼分散性能較
4.0W/m·K 低粘度灌封膠導熱粉
面議6.0W/m·K 高性能凝膠用導熱粉
面議13.0W/m·K 高性能硅膠墊片導熱粉
面議組合推薦產(chǎn)品
推薦產(chǎn)品
更多
最新動態(tài)
更多
隨著電子產(chǎn)品及其器件的小型化和高度集成化，散熱問題已經(jīng)成為制約電子技術發(fā)展的重要瓶頸，而其中決定散熱功效的熱界面材料等導熱復合材料更是受到人們越來越多的關注。目前商業(yè)導熱復合材料一般由有機物和導熱填料復合而成。由于有機物的熱導率很低，一般小于0.5W/m·K，所以導熱復合材料的熱導率主要由導熱填料決定。目前市場上應用最廣泛的填料是以Al2O3等為代表的氧化物填料，但氧化鋁的本征熱導率只有38~42
隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于材料的要求也越來越高，表面改性技術因其能夠提高材料表面性能而被廣泛應用。通過用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理，有目的地改性粉體材料表面的化學性質，如光澤、著色力、遮蓋力、保色性、耐候性等性能，從而改善產(chǎn)品使用性能、開發(fā)各種新產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品功能日趨復雜且有小型化趨勢，電子產(chǎn)品發(fā)熱問題日益突出，為了保證電子器件的綜合性能與使用壽命，需要采用熱界面材料
傳統(tǒng)的導熱界面材料一般是將導熱顆粒直接混合在硅橡膠等有機高分子材料中制得的復合材料。然而，在這些復合材料中，填料顆粒一般是雜亂無章地分布在高分子基體中，嚴重制約了填料導熱性能的發(fā)揮。為了滿足導熱需求而大量加入導熱填料不僅增加了成本和重量，而且會使材料的彈性下降、硬度增加，但導熱性能卻很難得到明顯提升。 一般來說，片層狀的填料的導熱性能具有各向異性的特點。例如石墨烯，其平面內（徑向）熱導率約
納米氧化鋁指的是粒徑達到納米級的氧化鋁，因具有小尺寸效應、表面與界面效應等特性，呈現(xiàn)出優(yōu)良的光催化性、電磁特性、耐腐蝕性、抗菌等性能，引起廣大科學工作者的強烈關注和廣泛研究。但由于納米粒子具有高的表面活性和表面能，很容易產(chǎn)生團聚，所以大多數(shù)批量生產(chǎn)的納米氧化物均以沉淀或者粉體的形式表征或者使用。納米氧化物行業(yè)在中國的發(fā)展深受政策環(huán)境的引導與支持。自“十一五”規(guī)劃以來，中國政府高度重視新材料領域的科
產(chǎn)品型號：DCF-2001TDX、DCF-3002CX、DCF-4002DX、DCF-5000BDX隨著導熱材料市場競爭越來越激烈，下游應用領域對高性價比導熱粉體的需求持續(xù)升級，要求開發(fā)性價比高的導熱功能性粉體，東超新材基于十一年功能性粉體材料積淀，給大家?guī)硪幌盗谐咝詢r比的導熱硅膠片專用粉體系列產(chǎn)品，以突破性技術實現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。產(chǎn)品特點導熱硅膠片專用導熱粉體DCF-2001TDX導熱
α-Al2O3因其特殊的結構和性質特點，使其在電子、化工、航空航天等領域得到廣泛的應用。而在實際的工業(yè)生產(chǎn)中，即使是同一種粉體，不同的生產(chǎn)廠家、不同的生產(chǎn)工藝及不同的生產(chǎn)設備所生產(chǎn)出的粉體，其物理、化學性能指標也不盡相同，甚至會有較大差別。只有正確、全面地表征粉體及顆粒的各項性能指標才能更好地指導生產(chǎn)和應用。對于α-Al2O3粉體來說，在生產(chǎn)和使用中除了化學成分，常見的表征項目有：粒度、粒度分布、
電子級氧化鋁是個寬泛模糊的概念，通常要求純度在99.99%（4N）以上，憑借其高純度、優(yōu)良的物理化學性質在電子工業(yè)中得到廣泛應用。雖說不同應用對氧化鋁粉體有著非常具體的要求，但是片狀氧化鋁和球形氧化鋁的出鏡率明顯高于其他品類，并且在導熱填料領域總是同時亮相一爭高下。到底二者孰強孰弱，還是各有千秋？隨著5G和智能化時代的來臨，電子設備趨于小型化、集成化，電子設備的發(fā)熱問題逐漸凸顯，對散熱性能有了更高
近年來，隨著5G和智能化時代的來臨及電子設備趨于小型化、集成化，電子設備的發(fā)熱量成倍增加，這對系統(tǒng)的散熱性能提出了更高的要求。導熱界面材料是散熱系統(tǒng)的關鍵材料，是連接芯片與散熱器之間熱量傳遞的橋梁。然而，用于熱界面材料的聚合物，如環(huán)氧樹脂、硅脂等，具有很低的導熱系數(shù)(0.1～0.3 W/(m·K))，無法滿足快速傳熱的要求。因此需要開發(fā)具有高導熱的熱界面材料，通常的方法是在聚合物基體中加入導熱填料
資料中心
更多
微視頻
更多
解決方案
更多
隨著市場對高性價比導熱材料需求的不斷提升，東超科技聚焦行業(yè)痛點，創(chuàng)新研發(fā)了新一代導熱硅膠片專用功能粉體解決方案。該系列產(chǎn)品在保持優(yōu)異工藝適配性的同時，顯著優(yōu)化了綜合成本效益，為不同應用場景提供多維度的技術選擇。其中，基礎款粉體通過獨特的材料復配技術，在實現(xiàn)輕量化與阻燃性能平衡的基礎上，兼顧了生產(chǎn)良率與制品柔韌性，其綜合表現(xiàn)既超越傳統(tǒng)雙組分體系，又在成本控制上較常規(guī)氧化鋁體系更具優(yōu)勢。
隨著導熱材料市場競爭越來越激烈，下游應用領域對高性價比導熱粉體的需求持續(xù)升級，要求開發(fā)性價比高的導熱功能性粉體，東超新材基于十一年功能性粉體材料積淀，大家?guī)硪幌盗谐咝詢r比的導熱硅膠片專用粉體系列產(chǎn)品，以突破性技術實現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。 本系列產(chǎn)品通過創(chuàng)新表面處理工藝和粒徑復配技術，在確保2-5.0W/m·K導熱系數(shù)的同時，同時確保有良好的操作性和分散性。相較于傳統(tǒng)方案可降低綜
在電子封裝、新能源汽車等對重量敏感的領域，傳統(tǒng)聚氨酯粘接膠的密度限制已成為制約其應用的關鍵瓶頸。常規(guī)導熱膠雖能滿足基礎散熱需求，但高密度特性易導致器件整體增重，且傳統(tǒng)輕量化填料的引入往往伴隨加工性能惡化——體系黏度急劇攀升、流動性下降，甚至影響界面粘接強度。針對這一矛盾，東超創(chuàng)新開發(fā)的 DCN-1208DQU 聚氨酯粘接膠改性導熱粉體 ，這款產(chǎn)品經(jīng)過最新的改性技術處理，可在A、B組份中
行業(yè)痛點：輕量化與高導熱的雙重挑戰(zhàn) 隨著消費電子、新能源（光伏/儲能）、電源模塊等領域對設備散熱性能要求的提升，導熱粘接膠需同時滿足以下核心需求： 輕量化：避免因材料密度過高增加設備負擔； 高導熱：確保2.0W/(m·K)以上的穩(wěn)定熱傳遞效率； 易加工：高粉體填充下仍能保持低粘度、易擠出，避免分層結團。 東超解決方案：DCN-2000QU改性導熱粉體的技術突破 針對行業(yè)痛點，東超新材推
最新方案
更多
隨著市場對高性價比導熱材料需求的不斷提升，東超科技聚焦行業(yè)痛點，創(chuàng)新研發(fā)了新一代導熱硅膠片專用功能粉體解決方案。該系列產(chǎn)品在保持優(yōu)異工藝適配性的同時，顯著優(yōu)化了綜合成本效益，為不同應用場景提供多維度的技術選擇。其中，基礎款粉體通過獨特的材料復配技術，在實現(xiàn)輕量化與阻燃性能平衡的基礎上，兼顧了生產(chǎn)良率與制品柔韌性，其綜合表現(xiàn)既超越傳統(tǒng)雙組分體系，又在成本控制上較常規(guī)氧化鋁體系更具優(yōu)勢。
2025-05-06
虛擬號將在 秒后失效
使用微信掃碼撥號
手機版
關于我們
加入收藏
