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?熱界面材料是如今IC封裝和電?產(chǎn)品散熱必不可少的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表?凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。近年來隨著新能源行業(yè)、消費(fèi)電子行業(yè)和網(wǎng)絡(luò)通訊行業(yè)等的快速發(fā)展，導(dǎo)熱界面材料面臨更好的發(fā)展機(jī)遇，走上了快車道，也帶動(dòng)了粉體材料的快速發(fā)展壯大，同時(shí)也提出

?導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料是指將具有高熱導(dǎo)性填料如金屬粉末（銀、銅、鋁）、無機(jī)氧化物或氮化物粒子（氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳納米管、碳纖維）、二維過渡金屬碳化物和氮化物以及液態(tài)金屬等與聚合物基體相結(jié)合，制備出的具有較高熱導(dǎo)性的復(fù)合材料。相比金屬、陶瓷材料等，導(dǎo)熱高分子

?熱界面材料不僅廣泛用于電子設(shè)備的散熱，在5G通訊、新能源汽車等方面的需求也日益增多，此外在軍事裝備和航空航天領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。為一類導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱性能自然是熱界面材料最重要的技術(shù)指標(biāo)。常用的熱界面材料主要為填充型，主要是通過在聚合物基體中填充高導(dǎo)熱的填料制備而成。通常情況下，聚合物基體的固有

?氧化鋁（Al?O?）作為無機(jī)材料領(lǐng)域的“萬金油”，憑借優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、化學(xué)惰性和機(jī)械性能，正從傳統(tǒng)陶瓷、耐火材料領(lǐng)域向半導(dǎo)體、新能源等高精尖領(lǐng)域延伸。隨著國(guó)家對(duì)關(guān)鍵材料自主可控的重視，國(guó)內(nèi)企業(yè)在高端氧化鋁領(lǐng)域加速布局，實(shí)現(xiàn)從“量”到“質(zhì)”的跨越。一、α-球形氧化鋁在導(dǎo)熱領(lǐng)域，球形氧化鋁作為填充材料承

?在材料科學(xué)領(lǐng)域，氮化鋁粉體憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用，迅速吸引了科研人員和工程師們的目光。從電子設(shè)備到航空航天，氮化鋁粉體正發(fā)揮著不可替代的作用。接下來，讓我們深入探索氮化鋁粉體的獨(dú)特魅力，全面了解這一前沿材料。一、認(rèn)識(shí)氮化鋁粉體（一）定義與本質(zhì)氮化鋁（AlN）粉體，從化學(xué)組成來看，是由鋁（Al）

?目前，各類電子設(shè)備的小型化、高度集成化和多功能化發(fā)展趨勢(shì)，導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時(shí)散熱，可能使得電子產(chǎn)品發(fā)生熱故障從而失效甚至爆炸，科研工作者一直在研究設(shè)計(jì)具有高熱導(dǎo)率的聚合物基復(fù)合材料用于電子封裝技術(shù)，常用的高分子基體有硅膠類，樹脂類，以及聚氨酯等，它們本體的導(dǎo)熱性很差，相比于改變

?氧化鋁（Al2O3）在自然界中含量高、分布廣，且家族極其龐大，種類繁多，在各種領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用，是工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)中不可替代的原料。這些領(lǐng)域?qū)ρ趸X粉體材料的要求與其形狀和粒度的大小密切相關(guān)。 球形氧化鋁成為了氧化鋁這個(gè)大家族中應(yīng)用最廣泛的材料，是其核心成員之一。由于球形形貌相比于其他形貌比表面

?導(dǎo)熱凝膠的主體，填料是決定導(dǎo)熱凝膠是否能實(shí)現(xiàn)高散熱效率、防火阻燃，以及輕量化目標(biāo)的關(guān)鍵所在——為了使復(fù)合材料內(nèi)部構(gòu)建有效的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，填料填充量需要超過某個(gè)臨界值，但盲目加大填料的填充量的后果就是粘度增大、流動(dòng)性下降，填料的實(shí)際使用效果不如意。因此如果想同時(shí)擁有高填充帶來的好處以及良好的流動(dòng)性，就需要

?隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)水平和生產(chǎn)工藝不斷進(jìn)步，高端生產(chǎn)裝備不斷投入，國(guó)產(chǎn)精細(xì)氧化鋁產(chǎn)品在產(chǎn)品化學(xué)純度、晶體形貌、穩(wěn)定性、應(yīng)用性能等方面有顯著提升，產(chǎn)品種類逐漸豐富，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正由中低端逐步走向高端。在眾多下游應(yīng)用中，電子行業(yè)對(duì)精細(xì)氧化鋁的綜合技術(shù)指標(biāo)要求嚴(yán)苛，并且需要保證大批量不同批次供應(yīng)原材料的性能和質(zhì)量

?如今氧化鋁粉的生產(chǎn)工藝越來越高，已經(jīng)可以生產(chǎn)1微米以下的氧化鋁粉。那么如此微細(xì)的氧化鋁粉究竟又怎么的特點(diǎn)及用途呢？氧化鋁是當(dāng)今市場(chǎng)上用量和用途廣泛的導(dǎo)熱填料之一，它價(jià)格較低，來源較廣，物理化學(xué)穩(wěn)定性好，偶聯(lián)改性后填充份數(shù)高，是高導(dǎo)熱絕緣聚合物材料適用于導(dǎo)熱填料，可廣泛應(yīng)用于多種有機(jī)基體中，堪稱是導(dǎo)熱

?隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片成為推動(dòng)高性能計(jì)算的核心引擎。從訓(xùn)練復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)到執(zhí)行大規(guī)模的并行計(jì)算，AI芯片承擔(dān)著極高的運(yùn)算負(fù)荷。然而，伴隨高計(jì)算密度而來的，是大量的熱量產(chǎn)生。若不能及時(shí)有效地散熱，不僅會(huì)導(dǎo)致芯片過熱，甚至可能影響到AI系統(tǒng)的整體性能與穩(wěn)定性。因此，如何通過先進(jìn)的導(dǎo)熱材料和

?一般來說，我們所說的氫氧化鋁特指三水合氧化鋁，廣義上講，氫氧化鋁指含水氧化鋁或氧化鋁水合物，其化學(xué)組成為：Al2O3·nH2O，因此包括三水合氧化鋁、一水合氧化鋁以及低結(jié)晶度氧化鋁水合物等。其中根據(jù)結(jié)晶形態(tài)不同，三水合氧化鋁包括三水鋁石（Gibbsite）、湃鋁石（Bayerite）以及諾鋁石（No

?隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展以及電子設(shè)備的集成化，散熱已經(jīng)變得越來越重要。熱界面材料的優(yōu)異導(dǎo)熱性已成為確保電子設(shè)備性能、壽命和可靠性急需解決的關(guān)鍵問題之一。熱界面材料的填充可以排除空氣，并且由于其優(yōu)異的導(dǎo)熱系數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)了熱量的快速、高效的傳遞。熱界面材料主要包括以下幾大類：導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱膠黏劑、導(dǎo)熱墊

?粉體表面改性其實(shí)涵蓋了非常多的內(nèi)容，涉及改性目的、機(jī)理、方法、改性劑、工藝、設(shè)備、過程控制和產(chǎn)品檢測(cè)等多個(gè)方面；下面是關(guān)于粉體表面改性的“靈魂三問”1. 靈魂三問之什么是粉體表面改性？答：粉體表面改性就是在保持粉體原性能的前提下，根據(jù)應(yīng)用的需要采用化學(xué)的、物理的方法改變其表面的化學(xué)成分或組織結(jié)構(gòu)，如

?隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)部元器件尺寸減小，內(nèi)部工作環(huán)境溫度不斷上升，灌封膠作為一類導(dǎo)熱界面材料成為應(yīng)用與研究的熱點(diǎn)。灌封就是將液態(tài)原料用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。目前市場(chǎng)上廣泛使用的灌封膠有環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅和聚氨酯3

?所屬分類：導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱粉系列型號(hào)：DCN-6500Q在新能源、低空經(jīng)濟(jì)及高端電子封裝領(lǐng)域快速發(fā)展的當(dāng)下，散熱材料的輕量化與高效導(dǎo)熱性能已成為行業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵突破口。東超新材推出的DCN-6500Q導(dǎo)熱粉體，通過突破性技術(shù)創(chuàng)新成功實(shí)現(xiàn)了6.0W/m·K高導(dǎo)熱與2.338g/cm3超低密度的完美結(jié)合，重新

?作為最常見的氧化物材料之一，氧化鋁具備多種優(yōu)良性能，包括良好的機(jī)械性能、熱性能、結(jié)構(gòu)多樣性等，使其在陶瓷、耐火材料、研磨拋光、導(dǎo)熱填料等諸多領(lǐng)域中有著不錯(cuò)的應(yīng)用性和前景。不過在實(shí)際的工業(yè)生產(chǎn)中，顆粒的粒度、粒度分布、形貌等直接關(guān)系到產(chǎn)品的流動(dòng)性、松裝密度、吸油值等基本特性，進(jìn)而影響產(chǎn)品的使用性能。比

?5G通訊、新能源、新光源、物聯(lián)網(wǎng)等電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品向更輕、更快、更薄、更集成的方向發(fā)展，使得安裝在電路板上的電子部件密度提高，電子設(shè)備的發(fā)熱量增大，嚴(yán)重影響電子元器件的操作可靠性和安全性能，因此需要添加高導(dǎo)熱天填料來提高電子封裝材料和基板的熱導(dǎo)率，將電子器件產(chǎn)生的熱量快速傳遞出去，避免溫

?當(dāng)前，全球產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)加劇，制造企業(yè)除了需要滿足產(chǎn)品性能需求，對(duì)產(chǎn)品價(jià)格控制也是一個(gè)關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，因此不少企業(yè)對(duì)于原料成本的敏感度也在攀升。以新能源汽車行業(yè)為例，導(dǎo)熱界面材料作為新能源汽車電池系統(tǒng)和電機(jī)系統(tǒng)中不可或缺的一部分，其成本和性能直接影響著整車的競(jìng)爭(zhēng)力。作為導(dǎo)熱界面材料發(fā)揮導(dǎo)熱作用的關(guān)鍵材料，

?隨著現(xiàn)代工業(yè)與科技水平的迅速發(fā)展，不同行業(yè)對(duì)粉體材料的性能要求越來越高，粉體材料除了要具備極低的雜質(zhì)含量、較細(xì)的粒徑，較窄的粒度分布，還需具有一定的顆粒形貌。球形粉體由于在表面形貌、粒徑分布和流動(dòng)性等方面表現(xiàn)出優(yōu)異的性能，因此在高端產(chǎn)業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。球形粉體較普通粉體具有明顯優(yōu)勢(shì)，球形粉體表面形

?隨著電子信息時(shí)代的發(fā)展，高性能的導(dǎo)熱材料備受關(guān)注，導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備是獲取各項(xiàng)性能優(yōu)異的導(dǎo)熱材料行之有效的思路之一。導(dǎo)熱填料與基體以分散復(fù)合、表面復(fù)合、層積復(fù)合和梯度復(fù)合等方式結(jié)合在一起,形成密集的熱通道,得到導(dǎo)熱性能優(yōu)異的復(fù)合材料。隨著電子設(shè)備的”輕薄短小”的發(fā)展，導(dǎo)熱復(fù)合材料也呈現(xiàn)出輕量化、高導(dǎo)

?隨著電子產(chǎn)品及其器件的小型化和高度集成化，散熱問題已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的重要瓶頸，而其中決定散熱功效的熱界面材料等導(dǎo)熱復(fù)合材料更是受到人們?cè)絹碓蕉嗟年P(guān)注。目前商業(yè)導(dǎo)熱復(fù)合材料一般由有機(jī)物和導(dǎo)熱填料復(fù)合而成。由于有機(jī)物的熱導(dǎo)率很低，一般小于0.5W/m·K，所以導(dǎo)熱復(fù)合材料的熱導(dǎo)率主要由導(dǎo)熱填料決

?隨著科技的不斷發(fā)展，人們對(duì)于材料的要求也越來越高，表面改性技術(shù)因其能夠提高材料表面性能而被廣泛應(yīng)用。通過用物理、化學(xué)、機(jī)械等方法對(duì)粉體材料表面或界面進(jìn)行處理，有目的地改性粉體材料表面的化學(xué)性質(zhì)，如光澤、著色力、遮蓋力、保色性、耐候性等性能，從而改善產(chǎn)品使用性能、開發(fā)各種新產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品功能日趨復(fù)

?傳統(tǒng)的導(dǎo)熱界面材料一般是將導(dǎo)熱顆粒直接混合在硅橡膠等有機(jī)高分子材料中制得的復(fù)合材料。然而，在這些復(fù)合材料中，填料顆粒一般是雜亂無章地分布在高分子基體中，嚴(yán)重制約了填料導(dǎo)熱性能的發(fā)揮。為了滿足導(dǎo)熱需求而大量加入導(dǎo)熱填料不僅增加了成本和重量，而且會(huì)使材料的彈性下降、硬度增加，但導(dǎo)熱性能卻很難得到明顯提升

?納米氧化鋁指的是粒徑達(dá)到納米級(jí)的氧化鋁，因具有小尺寸效應(yīng)、表面與界面效應(yīng)等特性，呈現(xiàn)出優(yōu)良的光催化性、電磁特性、耐腐蝕性、抗菌等性能，引起廣大科學(xué)工作者的強(qiáng)烈關(guān)注和廣泛研究。但由于納米粒子具有高的表面活性和表面能，很容易產(chǎn)生團(tuán)聚，所以大多數(shù)批量生產(chǎn)的納米氧化物均以沉淀或者粉體的形式表征或者使用。納米

?產(chǎn)品型號(hào)：DCF-2001TDX、DCF-3002CX、DCF-4002DX、DCF-5000BDX隨著導(dǎo)熱材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咝詢r(jià)比導(dǎo)熱粉體的需求持續(xù)升級(jí)，要求開發(fā)性價(jià)比高的導(dǎo)熱功能性粉體，東超新材基于十一年功能性粉體材料積淀，給大家?guī)硪幌盗谐咝詢r(jià)比的導(dǎo)熱硅膠片專用粉體系列

?α-Al2O3因其特殊的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)特點(diǎn)，使其在電子、化工、航空航天等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。而在實(shí)際的工業(yè)生產(chǎn)中，即使是同一種粉體，不同的生產(chǎn)廠家、不同的生產(chǎn)工藝及不同的生產(chǎn)設(shè)備所生產(chǎn)出的粉體，其物理、化學(xué)性能指標(biāo)也不盡相同，甚至?xí)休^大差別。只有正確、全面地表征粉體及顆粒的各項(xiàng)性能指標(biāo)才能更好地指導(dǎo)生

?電子級(jí)氧化鋁是個(gè)寬泛模糊的概念，通常要求純度在99.99%（4N）以上，憑借其高純度、優(yōu)良的物理化學(xué)性質(zhì)在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。雖說不同應(yīng)用對(duì)氧化鋁粉體有著非常具體的要求，但是片狀氧化鋁和球形氧化鋁的出鏡率明顯高于其他品類，并且在導(dǎo)熱填料領(lǐng)域總是同時(shí)亮相一爭(zhēng)高下。到底二者孰強(qiáng)孰弱，還是各有千秋？隨

?近年來，隨著5G和智能化時(shí)代的來臨及電子設(shè)備趨于小型化、集成化，電子設(shè)備的發(fā)熱量成倍增加，這對(duì)系統(tǒng)的散熱性能提出了更高的要求。導(dǎo)熱界面材料是散熱系統(tǒng)的關(guān)鍵材料，是連接芯片與散熱器之間熱量傳遞的橋梁。然而，用于熱界面材料的聚合物，如環(huán)氧樹脂、硅脂等，具有很低的導(dǎo)熱系數(shù)(0.1～0.3 W/(m·K))

?AlN有很高的熱導(dǎo)率，理論值達(dá)到320W/(m·K)，是Al2O3的7-10倍，憑借如此高的“散熱基因”，氮化鋁自然成為了高效散熱需求領(lǐng)域的重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。 目前來講，氮化鋁在高導(dǎo)熱領(lǐng)域的應(yīng)用主要集中在兩個(gè)方面：封裝基板和導(dǎo)熱填料。 封裝基板AlN：理想的電子封裝基片材料 封裝基板主要利