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       由于目前常用的眾多高分子聚合物材料（如聚氯乙烯、纖維素、聚酯等），均屬于晶態(tài)或非晶態(tài)的材料，其完整的分子鏈，不能完全自由的運(yùn)動，只能發(fā)生原子、基團(tuán)(或鏈節(jié))的振動。因此，聚合物的導(dǎo)熱性能總體上不理想。目前對導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的制備原理主要是，通過填料之間的聲子導(dǎo)熱來實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)的方式，這一過程通常是將導(dǎo)熱劑添加到不同基體中而實(shí)現(xiàn)。

       導(dǎo)熱材料的熱導(dǎo)率不僅與導(dǎo)熱填料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般導(dǎo)熱界面材料而言，球形導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好，好添加。

將不同粒徑分布的導(dǎo)熱填料并用

       當(dāng)一種粒徑均一的粒子以某種形式堆積，再在其中的空隙中加入另一種粒徑的顆粒時，可使填料顆粒之間緊密堆砌，形成導(dǎo)熱通路。通過特殊的工藝使導(dǎo)熱填料間形成隔離分布態(tài)時，即使用量很小也會賦予復(fù)合材料較高的導(dǎo)熱性。填料的熱導(dǎo)率與其顆粒的尺寸比密切相關(guān)。對導(dǎo)熱填料進(jìn)行表面處理也可以提高填料的導(dǎo)熱性能，利用其與基膠的相容性，增加填充量，就可以實(shí)現(xiàn)灌封膠導(dǎo)熱性能大幅度提高

　　而導(dǎo)熱劑的領(lǐng)域有很多，所以研發(fā)出來的導(dǎo)熱劑性能也各不相同，以及不同的體系、聚氨酯、有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂等，因此東超新材的導(dǎo)熱劑也會有多個領(lǐng)域的，譬如用于有機(jī)硅的系列導(dǎo)熱劑、用于聚氨酯系列導(dǎo)熱劑、用于環(huán)氧樹脂系列導(dǎo)熱劑、用于塑料的系列導(dǎo)熱劑等，為了適應(yīng)不同性能要求的導(dǎo)熱劑材料，東超新材也有為客戶提供定制化導(dǎo)熱方案的服務(wù)。