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    氮化硼因高導熱性能在導熱界面材料領域被廣泛提及，卻又因其與有機硅基體相容性差、填充性差等被人們垢病。如何改善氮化硼在聚合物基體中的應用缺陷？

      東超新材料自主設計合成的有機硅表面處理劑對氮化硼粉體進行表面改性，能很好的改善導熱粉體與有機硅基體相容性差的問題，使導熱混合物具有良好的加工性能，同時實現(xiàn)更高的填充。

       氮化硼（BN）作為一種二維層狀陶瓷材料，其高導熱性、絕緣性和化學穩(wěn)定性使其成為導熱界面材料的理想候選者。然而，BN的強共價鍵結(jié)構(gòu)賦予其表面高度化學惰性，導致與有機硅基體間的界面相容性顯著不足，這一特性直接引發(fā)三個關鍵應用缺陷：其一，BN顆粒在聚合物中易發(fā)生團聚，難以形成連續(xù)導熱網(wǎng)絡；其二，無機/有機界面處存在顯著聲子散射效應，削弱整體導熱效率；其三，高填充時體系粘度急劇上升，嚴重損害材料加工性能。

       硅烷偶聯(lián)劑表面改性的核心價值在于構(gòu)建無機-有機界面橋梁。當硅烷分子水解生成硅羥基后，其活性基團可與BN表面缺陷處的羥基發(fā)生脫水縮合，形成穩(wěn)定的Si-O-B共價鍵錨定于BN表面。與此同時，硅烷另一端的有機官能團（如氨基、環(huán)氧基或烷基鏈）則通過分子間作用力與有機硅基體產(chǎn)生強相互作用。這種雙重鍵合機制有效解決了三個關鍵問題：首先，表面有機化處理顯著降低BN顆粒表面能，通過空間位阻效應抑制填料團聚，促進其在基體中的均勻分散；其次，共價鍵合界面大幅降低聲子界面散射，使熱量沿BN-基體界面高效傳遞；最后，改性后的BN與基體間相容性提升，允許填料含量突破傳統(tǒng)極限而不損失加工流動性。