
東莞東超新材料科技有限公司

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1.2W/(m·K)低密度導熱粉DCN-1208DQU聚氨酯導熱粘接膠
東超 2025/04/24 | 閱讀:347
方案詳情:
在電子封裝、新能源汽車等對重量敏感的領(lǐng)域,傳統(tǒng)聚氨酯粘接膠的密度限制已成為制約其應用的關(guān)鍵瓶頸。常規(guī)導熱膠雖能滿足基礎散熱需求,但高密度特性易導致器件整體增重,且傳統(tǒng)輕量化填料的引入往往伴隨加工性能惡化——體系黏度急劇攀升、流動性下降,甚至影響界面粘接強度。針對這一矛盾,東超創(chuàng)新開發(fā)的 DCN-1208DQU 聚氨酯粘接膠改性導熱粉體 ,這款產(chǎn)品經(jīng)過最新的改性技術(shù)處理,可在A、B組份中同時使用,與樹脂相容性優(yōu)異,易均勻分散,且增稠幅度較小,使得粘接膠在達到目標導熱率和比重的同時,能夠保持良好的粘接強度。通過結(jié)構(gòu)設計與界面協(xié)同技術(shù),為輕量化粘接膠提供了全新突破路徑。 技術(shù)痛點與突破方向 傳統(tǒng)低密度填料(如片狀氮化硼)雖能降低材料密度,但其表面高極性易引發(fā)樹脂體系黏度突變,導致以下問題: 1. 加工性能劣化:高黏度膠體難以實現(xiàn)精密點膠或均勻涂覆,尤其在微型電子元件封裝中易出現(xiàn)填充不完整; 2. 界面粘接失效:填料團聚形成的應力集中點會削弱膠層與基材的機械錨定作用; 3. 導熱網(wǎng)絡斷裂:分散不均導致局部熱阻激增,實際散熱性能遠低于理論值。 DCN-1208DQU 的核心技術(shù)優(yōu)勢 通過分子級接枝技術(shù),在粉體表面構(gòu)建有機-無機雜化過渡層: 降低界面極性差 :改性層與聚氨酯樹脂的極性梯度匹配,抑制填料團聚; 增強機械互鎖 :表面微納粗糙結(jié)構(gòu)提升與樹脂的物理錨定能力,避免固化后界面剝離。 相關(guān)產(chǎn)品 更多![]()
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