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DCF系列導(dǎo)熱粉-高性價(jià)比導(dǎo)熱硅膠墊片用導(dǎo)熱粉解決方案
東超 2025/04/30 | 閱讀:237
方案詳情:
隨著導(dǎo)熱材料市場競爭越來越激烈,下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咝詢r(jià)比導(dǎo)熱粉體的需求持續(xù)升級,要求開發(fā)性價(jià)比高的導(dǎo)熱功能性粉體,東超新材基于十一年功能性粉體材料積淀,大家?guī)硪幌盗谐咝詢r(jià)比的導(dǎo)熱硅膠片專用粉體系列產(chǎn)品,以突破性技術(shù)實(shí)現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。 本系列產(chǎn)品通過創(chuàng)新表面處理工藝和粒徑復(fù)配技術(shù),在確保2-5.0W/m·K導(dǎo)熱系數(shù)的同時(shí),同時(shí)確保有良好的操作性和分散性。相較于傳統(tǒng)方案可降低綜合成本,已成功應(yīng)用于新能源汽車電池模組、5G基站等高溫差場景。 以下分別展示不同導(dǎo)熱系數(shù)粉體和樹脂混合后的導(dǎo)熱硅膠墊片膠料狀態(tài): 相關(guān)產(chǎn)品 更多![]()
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