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1.2W/m·K低比重(1.8)聚氨酯粘接膠用導熱粉體
東超 2024/08/30 | 閱讀:1139
方案詳情:
提高聚氨酯粘接膠的導熱系數(shù)通常依賴于添加大量的無機導熱填料,然而這種方法會損害聚合物的機械性能、加工性能以及絕緣性能。在低填料比例下實現(xiàn)高導熱效能,成為導熱界面材料研究領(lǐng)域的關(guān)鍵難題。傳統(tǒng)的輕質(zhì)粉末如氮化硼、氫氧化鋁等在樹脂中的加入,往往會引起明顯的增稠作用,導致粘接膠的粘度大幅上升,進而嚴重損害材料的加工和粘接性能。 針對聚氨酯的特點,東超新材料采用了專門針對聚氨酯體系的處理劑,并通過特殊技術(shù)對粉末進行改性,提升了粉末與樹脂的相容性。這樣做不僅優(yōu)化了加工性能,還減少了導熱粉末與樹脂基體之間的界面熱阻,使得材料易于擠出,減輕了粉末對粘接性能的負面影響。通過這種方式,在較低的填充比例下顯著提升了導熱性能,滿足了聚氨酯粘接膠的實際應用需求。 以下是DCN-1203QU導熱粉體在聚氨酯中具體應用數(shù)據(jù)。(實驗數(shù)據(jù)為東超新材料實驗室測試數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整,不代表最終應用數(shù)據(jù),僅供參考): 相關(guān)產(chǎn)品 更多![]()
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