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ALD-TGV 玻璃基先進(jìn)封裝原子層沉積系統(tǒng)品牌
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科民電子專門為玻璃基先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)了ALD薄膜沉積系統(tǒng)。系統(tǒng)采用國(guó)際先進(jìn)成熟的設(shè)計(jì)思想和制造技術(shù),充分考慮玻璃基封裝的材料特性,可用于8英寸晶圓、12英寸晶圓510mm×515mm玻璃基板TGV工藝。
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