推薦玻璃基改寫封裝格局！2025玻璃基板與TGV技術(shù)大會圓滿舉辦

中國粉體網(wǎng)訊 隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為延續(xù)半導(dǎo)體性能提升的關(guān)鍵路徑。玻璃基板憑借其高密度互連、優(yōu)異高頻特性、低成本面板級工藝等優(yōu)勢，正在顛覆傳統(tǒng)有機基板和硅中介層的市場格局。玻璃通孔技術(shù)（TGV）是玻璃基板的核[更多]