国产在线 | 日韩,疯狂做受xxxx高潮不断,影音先锋女人aa鲁色资源,欧美丰满熟妇xxxx性大屁股

封裝技術(shù)

推薦探秘TGV設(shè)備：從激光開(kāi)孔到電鍍的核心技術(shù)玩家

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，玻璃通孔（TGV）技術(shù)正成為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵橋梁。這項(xiàng)技術(shù)的核心難點(diǎn)集中在兩個(gè)環(huán)節(jié)，精準(zhǔn)的激光開(kāi)孔和高質(zhì)量的金屬填充，而實(shí)現(xiàn)這兩大環(huán)節(jié)的設(shè)備則是整個(gè)工藝的"心臟"[更多]

資訊 玻璃基板半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)硅基材料
|
中國(guó)粉體網(wǎng)
1475 點(diǎn)擊1475

更多相關(guān)

13.1億加碼！四川玻璃基板新項(xiàng)目助力半導(dǎo)體封裝

13.1億加碼！四川玻璃基板新項(xiàng)目助力半導(dǎo)體封裝

886 點(diǎn)擊886
中研贏創(chuàng)TGV100納米氣浮運(yùn)動(dòng)平臺(tái)：打破壟斷，鑄就半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)新標(biāo)桿

中研贏創(chuàng)TGV100納米氣浮運(yùn)動(dòng)平臺(tái)：打破壟斷，鑄就半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)新標(biāo)桿

1021 點(diǎn)擊1021
玻璃通孔里的“填縫”技術(shù)：讓電子設(shè)備更小巧的關(guān)鍵一步

玻璃通孔里的“填縫”技術(shù)：讓電子設(shè)備更小巧的關(guān)鍵一步

1436 點(diǎn)擊1436
寬頻低損耗多元玻璃體系性能與TGV工藝優(yōu)化

寬頻低損耗多元玻璃體系性能與TGV工藝優(yōu)化

1382 點(diǎn)擊1382
玻璃集成工藝在高頻通信中的新機(jī)遇

玻璃集成工藝在高頻通信中的新機(jī)遇

981 點(diǎn)擊981
玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈深度解析：從原材料到終端應(yīng)用

玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈深度解析：從原材料到終端應(yīng)用

1113 點(diǎn)擊1113
激光賦能玻璃基板新時(shí)代：TRUMPF高精度加工解決方案

激光賦能玻璃基板新時(shí)代：TRUMPF高精度加工解決方案

756 點(diǎn)擊756
玻璃基板先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與展望

玻璃基板先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與展望

1125 點(diǎn)擊1125
TGV金屬化：從工藝瓶頸到量產(chǎn)破局

TGV金屬化：從工藝瓶頸到量產(chǎn)破局

789 點(diǎn)擊789
玻璃基板通孔金屬化解決方案

玻璃基板通孔金屬化解決方案

1326 點(diǎn)擊1326
當(dāng)玻璃跨界半導(dǎo)體，行業(yè)變革風(fēng)暴已在醞釀之中

當(dāng)玻璃跨界半導(dǎo)體，行業(yè)變革風(fēng)暴已在醞釀之中

1754 點(diǎn)擊1754
玻璃通孔（TGV）技術(shù)：有望成為半導(dǎo)體突破摩爾定律的新曙光

玻璃通孔（TGV）技術(shù)：有望成為半導(dǎo)體突破摩爾定律的新曙光

1650 點(diǎn)擊1650
玻璃通孔（TGV）技術(shù)賦能扇出型封裝：推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)新變革

玻璃通孔（TGV）技術(shù)賦能扇出型封裝：推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)新變革

2337 點(diǎn)擊2337
賦能微機(jī)電系統(tǒng)封裝，玻璃通孔（TGV）技術(shù)成行業(yè)革新“利器”

賦能微機(jī)電系統(tǒng)封裝，玻璃通孔（TGV）技術(shù)成行業(yè)革新“利器”

2061 點(diǎn)擊2061
微控流芯片在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域進(jìn)階，玻璃通孔（TGV）技術(shù)功不可沒(méi)

微控流芯片在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域進(jìn)階，玻璃通孔（TGV）技術(shù)功不可沒(méi)

1853 點(diǎn)擊1853
解密玻璃通孔制造：激光誘導(dǎo)濕法刻蝕（LIWE）技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著

解密玻璃通孔制造：激光誘導(dǎo)濕法刻蝕（LIWE）技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著

1805 點(diǎn)擊1805
高性能、高集成！玻璃通孔（TGV）技術(shù)成光電子領(lǐng)域“新寵”

高性能、高集成！玻璃通孔（TGV）技術(shù)成光電子領(lǐng)域“新寵”

1725 點(diǎn)擊1725
玻璃通孔（TGV）技術(shù)：封裝天線領(lǐng)域的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力

玻璃通孔（TGV）技術(shù)：封裝天線領(lǐng)域的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力

1757 點(diǎn)擊1757
速看！玻璃基板玻璃通孔（TGV）工藝步驟全解析

速看！玻璃基板玻璃通孔（TGV）工藝步驟全解析

2245 點(diǎn)擊2245
深度解讀玻璃基板玻璃通孔（TGV）技術(shù)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展與挑戰(zhàn)

深度解讀玻璃基板玻璃通孔（TGV）技術(shù)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展與挑戰(zhàn)

2183 點(diǎn)擊2183
芯片封裝用玻璃基板：成分體系大揭秘

芯片封裝用玻璃基板：成分體系大揭秘

2117 點(diǎn)擊2117
玻璃通孔（TGV）成孔技術(shù)：玻璃基板應(yīng)用于先進(jìn)封裝的核心工藝

玻璃通孔（TGV）成孔技術(shù)：玻璃基板應(yīng)用于先進(jìn)封裝的核心工藝

3317 點(diǎn)擊3317
沃格光電加碼未來(lái)產(chǎn)業(yè)：不惜重注搶占玻璃基板先機(jī)

沃格光電加碼未來(lái)產(chǎn)業(yè)：不惜重注搶占玻璃基板先機(jī)

2949 點(diǎn)擊2949
玻璃基板亟需突破的三大關(guān)鍵技術(shù)難題

玻璃基板亟需突破的三大關(guān)鍵技術(shù)難題

1789 點(diǎn)擊1789
（內(nèi)附參會(huì)名單）天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、英諾賽科、爍科等頭部企業(yè)邀您參觀6月26-27第三代半高峰論壇

（內(nèi)附參會(huì)名單）天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、英諾賽科、爍科等頭部企業(yè)邀您參觀6月26-27第三代半高峰論壇

4100 點(diǎn)擊4100
為何英偉達(dá)“獨(dú)寵”臺(tái)積電而非三星電子？封裝技術(shù)是關(guān)鍵

為何英偉達(dá)“獨(dú)寵”臺(tái)積電而非三星電子？封裝技術(shù)是關(guān)鍵

1735 點(diǎn)擊1735
以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體器件制備及評(píng)價(jià)技術(shù)取得突破

以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體器件制備及評(píng)價(jià)技術(shù)取得突破

6026 點(diǎn)擊6026
首款納米工藝可穿戴設(shè)備芯片步入量產(chǎn)——三星依舊很強(qiáng)！

首款納米工藝可穿戴設(shè)備芯片步入量產(chǎn)——三星依舊很強(qiáng)！

3710 點(diǎn)擊3710
+ 加載更多