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封裝技術(shù)

推薦玻璃通孔（TGV）技術(shù)：有望成為半導(dǎo)體突破摩爾定律的新曙光

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程中，摩爾定律長(zhǎng)期引領(lǐng)著芯片性能的提升與規(guī)模的擴(kuò)張。然而，隨著晶體管尺寸不斷逼近物理極限，量子隧穿效應(yīng)等問(wèn)題日益凸顯，傳統(tǒng)技術(shù)路徑遭遇瓶頸。玻璃通孔（TGV）技術(shù)憑借獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，或成為半導(dǎo)體突[更多]

資訊 玻璃基板半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)硅基材料
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