中國粉體網(wǎng)訊

戈碧迦布局玻璃基板，納米微晶玻璃已進入終端供應鏈

微晶玻璃：來源：戈碧迦

6月12日，在2025年湖北轄區(qū)上市公司投資者網(wǎng)上集體接待日活動中，戈碧迦負責人表示，公司玻璃基板及載板業(yè)務剛剛起步，部分材料研發(fā)處于中試階段，在過去一年的戰(zhàn)略推進中，公司已搭建完整研發(fā)體系，在特種功能玻璃材料領域取得顯著成果，其中納米微晶玻璃產(chǎn)品已成功進入部分終端客戶供應鏈。未來，戈碧迦將持續(xù)加大在半導體玻璃基板應用領域的研發(fā)投入，積極拓展市場空間。

蘇科斯第三批玻璃通孔（TGV）電鍍設備出貨完成，持續(xù)引領先進封裝技術革新

來源：蘇科斯

蘇科斯半導體繼前兩次成功交付后，再次迎來重要里程碑——第三批TGV電鍍設備已于2025年6月13日順利啟運，發(fā)往客戶所在地。這一里程碑事件標志著蘇科斯半導體在TGV領域的研發(fā)、生產(chǎn)、品控及供應鏈體系日趨成熟，交付能力得到進一步鞏固和提升。

云天半導體3D Glass IPD量產(chǎn)項目交付突破壹仟萬顆

2025年Q2季度，由上海芯波設計、云天半導體制造的3D Glass IPD單個量產(chǎn)項目交付突破壹仟萬顆，標志著全球首條3D Glass IPD生產(chǎn)線實現(xiàn)規(guī)模化穩(wěn)定產(chǎn)出，為AI、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)應用等領域注入強勁"芯"動力。

3D IPD 結構圖  來源：云天半導體

云天半導體采用玻璃作為襯底，通過特色且穩(wěn)定的2.5D TGV金屬互連技術和高精密的布線層工藝制作高性能的IPD器件，在器件尺寸、Q值、插損、帶外抑制等方面具有優(yōu)異的綜合性能。

顯示面板龍頭京東方正推進半導體玻璃基板業(yè)務

來源：京東方

6月18日公開的招標信息顯示，京東方近期下單采購了一批半導體玻璃基板生產(chǎn)設備，包括自動光學檢測（AOI）設備和無電解銅鍍設備等。

京東方在招標文件里解釋，采購這些玻璃基板工藝設備、曝光設備等，是為了建一條基于玻璃基板的封裝工藝技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化測試線。目的是驗證玻璃基板集成電路封裝基板的工藝技術并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，借此提升芯片性能，還能實現(xiàn)大尺寸封裝。這清楚表明，這批設備不是用于生產(chǎn)顯示屏，而是用于半導體封裝。

三星重點布局下一代半導體封裝技術：玻璃基板和玻璃中介層

來源：三星

韓媒消息顯示，三星電子設備解決方案部門正加速研發(fā)下一代芯片封裝材料“玻璃中介層”，旨在取代昂貴的硅中介層，提升芯片性能。

相比硅中介層，玻璃中介層不僅成本更低，還具有耐熱、抗沖擊的特點，微電路加工也更方便，在大尺寸封裝時不易彎曲，是提升半導體競爭力的關鍵技術。

三星計劃2027年實現(xiàn)玻璃中介層量產(chǎn)，這與子公司三星電機的玻璃基板量產(chǎn)計劃時間一致。目前，三星已聯(lián)合材料供應商chemtronics、設備制造商Philoptics，基于康寧玻璃開展研發(fā)。

參考來源:

各企業(yè)官網(wǎng)

(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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