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戈碧迦布局玻璃基板，納米微晶玻璃已進(jìn)入終端供應(yīng)鏈
微晶玻璃：來(lái)源：戈碧迦
6月12日，在2025年湖北轄區(qū)上市公司投資者網(wǎng)上集體接待日活動(dòng)中，戈碧迦負(fù)責(zé)人表示，公司玻璃基板及載板業(yè)務(wù)剛剛起步，部分材料研發(fā)處于中試階段，在過(guò)去一年的戰(zhàn)略推進(jìn)中，公司已搭建完整研發(fā)體系，在特種功能玻璃材料領(lǐng)域取得顯著成果，其中納米微晶玻璃產(chǎn)品已成功進(jìn)入部分終端客戶供應(yīng)鏈。未來(lái)，戈碧迦將持續(xù)加大在半導(dǎo)體玻璃基板應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)投入，積極拓展市場(chǎng)空間。
蘇科斯第三批玻璃通孔（TGV）電鍍?cè)O(shè)備出貨完成，持續(xù)引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)革新
來(lái)源：蘇科斯
蘇科斯半導(dǎo)體繼前兩次成功交付后，再次迎來(lái)重要里程碑——第三批TGV電鍍?cè)O(shè)備已于2025年6月13日順利啟運(yùn)，發(fā)往客戶所在地。這一里程碑事件標(biāo)志著蘇科斯半導(dǎo)體在TGV領(lǐng)域的研發(fā)、生產(chǎn)、品控及供應(yīng)鏈體系日趨成熟，交付能力得到進(jìn)一步鞏固和提升。
云天半導(dǎo)體3D Glass IPD量產(chǎn)項(xiàng)目交付突破壹仟萬(wàn)顆
2025年Q2季度，由上海芯波設(shè)計(jì)、云天半導(dǎo)體制造的3D Glass IPD單個(gè)量產(chǎn)項(xiàng)目交付突破壹仟萬(wàn)顆，標(biāo)志著全球首條3D Glass IPD生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�(wěn)定產(chǎn)出，為AI、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域注入強(qiáng)勁"芯"動(dòng)力。
3D IPD 結(jié)構(gòu)圖 來(lái)源：云天半導(dǎo)體
云天半導(dǎo)體采用玻璃作為襯底，通過(guò)特色且穩(wěn)定的2.5D TGV金屬互連技術(shù)和高精密的布線層工藝制作高性能的IPD器件，在器件尺寸、Q值、插損、帶外抑制等方面具有優(yōu)異的綜合性能。
顯示面板龍頭京東方正推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)
來(lái)源：京東方
6月18日公開(kāi)的招標(biāo)信息顯示，京東方近期下單采購(gòu)了一批半導(dǎo)體玻璃基板生產(chǎn)設(shè)備，包括自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備和無(wú)電解銅鍍?cè)O(shè)備等。
京東方在招標(biāo)文件里解釋，采購(gòu)這些玻璃基板工藝設(shè)備、曝光設(shè)備等，是為了建一條基于玻璃基板的封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化測(cè)試線。目的是驗(yàn)證玻璃基板集成電路封裝基板的工藝技術(shù)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，借此提升芯片性能，還能實(shí)現(xiàn)大尺寸封裝。這清楚表明，這批設(shè)備不是用于生產(chǎn)顯示屏，而是用于半導(dǎo)體封裝。
三星重點(diǎn)布局下一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)：玻璃基板和玻璃中介層
來(lái)源：三星
韓媒消息顯示，三星電子設(shè)備解決方案部門(mén)正加速研發(fā)下一代芯片封裝材料“玻璃中介層”，旨在取代昂貴的硅中介層，提升芯片性能。
相比硅中介層，玻璃中介層不僅成本更低，還具有耐熱、抗沖擊的特點(diǎn)，微電路加工也更方便，在大尺寸封裝時(shí)不易彎曲，是提升半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵技術(shù)。
三星計(jì)劃2027年實(shí)現(xiàn)玻璃中介層量產(chǎn)，這與子公司三星電機(jī)的玻璃基板量產(chǎn)計(jì)劃時(shí)間一致。目前，三星已聯(lián)合材料供應(yīng)商chemtronics、設(shè)備制造商Philoptics，基于康寧玻璃開(kāi)展研發(fā)。
參考來(lái)源:
各企業(yè)官網(wǎng)
(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/月明)
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