中國粉體網訊 為了滿足電子設備不斷向小型化、高性能化發(fā)展的趨勢，各種先進的技術應運而生，玻璃通孔（TGV）金屬化技術便是其中之一。它在現代電子制造領域正逐漸嶄露頭角，發(fā)揮著越來越重要的作用。

TGV金屬化在高頻性能、封裝密度以及成本效益上具有顯著優(yōu)勢。

高頻性能優(yōu)異：玻璃材料的低介電損耗和高介電常數特性，使得玻璃通孔金屬化技術在高頻應用中表現出色，能實現高頻信號的低損耗傳輸。在5G通信設備中，信號傳輸頻率高，使用TGV金屬化技術可以有效減少信號損耗，提升通信質量。這對于追求高速、穩(wěn)定通信的現代社會來說，具有極其重要的意義。

封裝密度高：TGV金屬化技術能夠實現多個芯片或電路元件的堆疊封裝，顯著提高了封裝密度，讓電子設備體積更小、重量更輕的同時，性能和可靠性還能得到提升。

成本效益較好：雖然前期投入可能較高，但從長遠看，由于提高了封裝密度和生產效率，降低了后續(xù)維護和更換成本，整體具有較高的成本效益。而且玻璃基板成本相對硅基板更低，進一步降低了成本。這使得TGV金屬化技術在大規(guī)模應用中具有較強的競爭力，能夠為企業(yè)節(jié)省成本，提高經濟效益。

江西沃格光電自主研發(fā)的玻璃基線路板技術具備全球領先的TGV玻璃基板加工能力，通孔孔徑最小可至3微米，深徑比高達150:1，支持高達四層的線路堆疊，能夠替代傳統硅基TSV技術，在玻璃基線路板及相關電子器件研發(fā)、制造領域處于國內領先地位。

為強化行業(yè)信息交流，中國粉體網將于2025年7月30日在無錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術大會。屆時，沃格集團市場總監(jiān)鄧羿將作題為《TGV金屬化：從工藝瓶頸到量產破局》的報告，解析玻璃基板對有機基板的替代邏輯，挖掘全玻璃多層互聯結構在高頻信號傳輸中的優(yōu)勢，分享TGV在微流控、Mini LED等新興領域的商業(yè)化潛力。

專家簡介：

鄧羿，現任沃格集團市場總監(jiān)，深耕TGV及半導體先進封裝領域市場多年，擅長將“玻璃里的科技”轉化為產業(yè)可感知的價值，推動TGV技術從實驗室走向射頻天線、先進封裝、CPO等核心應用場景。

參考來源:

劉丹.玻璃通孔成型工藝及應用的研究進展

(中國粉體網編輯整理/月明)

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