中國粉體網(wǎng)訊 隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為延續(xù)半導(dǎo)體性能提升的關(guān)鍵路徑。玻璃基板憑借其高密度互連、優(yōu)異高頻特性、低成本面板級(jí)工藝等優(yōu)勢(shì)，正在顛覆傳統(tǒng)有機(jī)基板和硅中介層的市場(chǎng)格局。
玻璃通孔技術(shù)（TGV）是玻璃基板的核心技術(shù)之一，與硅通孔（TSV）相比，具有低成本、大尺寸超薄玻璃襯底易獲取、高頻電學(xué)性能優(yōu)異等特點(diǎn)。玻璃基板可進(jìn)行大尺寸生產(chǎn)，具有超薄加工的可能性，基于玻璃通孔（TGV）的轉(zhuǎn)接板工藝在微波系統(tǒng)集成領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越為人們所關(guān)注。多年以來，業(yè)界及學(xué)界許多研究工作都致力于研發(fā)低成本、快速可規(guī)�；慨a(chǎn)的成孔技術(shù)。7月30日，由中國粉體網(wǎng)主辦的2025玻璃基板與TGV技術(shù)大會(huì)在江蘇無錫隆重召開。本屆大會(huì)云集了玻璃基板研發(fā)企業(yè)、科研院所等200余位行業(yè)精英，深入交流探討了當(dāng)前玻璃基板與TGV技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)。
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簽到現(xiàn)場(chǎng)
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中國粉體網(wǎng)會(huì)展事業(yè)部總經(jīng)理孔德宇先生主持開幕式
大會(huì)精彩報(bào)告回顧
先進(jìn)三維集成被認(rèn)為是后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展的主要技術(shù)途徑。TGV技術(shù)具有成本低、高頻損耗小、熱膨脹系數(shù)可調(diào)、機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)、集成度高等顯著優(yōu)勢(shì)。建筑材料行業(yè)特種光電材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任蔡華介紹了其在高介電常數(shù)低介電損耗材料、基于先進(jìn)實(shí)心玻纖基陣列成孔技術(shù)的全新高密度玻璃通孔的研究進(jìn)展。
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建筑材料行業(yè)特種光電材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任蔡華作《高介電低損耗玻璃通孔材料研究進(jìn)展》報(bào)告
上海天承化學(xué)有限公司首席技術(shù)官韓佐晏報(bào)告了公司通過在玻璃表面涂敷一層金屬氧化薄膜后進(jìn)行化學(xué)沉銅，解決了銅-玻璃界面結(jié)合力弱等問題。同時(shí)通過脈沖電鍍搭橋結(jié)合直流盲孔超填充兩步法實(shí)現(xiàn)玻璃通孔的無空隙填充，為玻璃基板通孔TGV提供了完整的金屬化解決方案。
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上海天承化學(xué)有限公司首席技術(shù)官韓佐晏作《玻璃基板通孔金屬化解決方案》報(bào)告
通快激光專注于為先進(jìn)封裝行業(yè)提供高穩(wěn)定性的專業(yè)激光器，通過創(chuàng)新的光束控制和工藝優(yōu)化，助力客戶實(shí)現(xiàn)高精度玻璃基板加工。公司商務(wù)拓展經(jīng)理蔣加恩分享了基于選擇性激光刻蝕技術(shù)的玻璃基板加工解決方案。
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通快激光商務(wù)拓展經(jīng)理蔣加恩作《激光賦能玻璃基板新時(shí)代：TRUMPF高精度加工解決方案》報(bào)告
玻璃材料因其優(yōu)異的物理特性，以及日趨成熟的可加工性，在高頻無線通信領(lǐng)域展示出巨大前景。電波微訊（寧波）通信技術(shù)總經(jīng)理宣凱從玻璃集成的工藝路線出發(fā)，展示其在高頻通信市場(chǎng)中的巨大優(yōu)勢(shì)。
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電波微訊（寧波）通信技術(shù)總經(jīng)理宣凱作《玻璃集成工藝在高頻通信中的新機(jī)遇》報(bào)告
玻璃本身具有高透光性、高精度、與半導(dǎo)體兼容、化學(xué)穩(wěn)定性、耐高溫、低成本的特性，使得TGV逐漸成為先進(jìn)封裝的重要制程。合肥中科島晶科技有限公司產(chǎn)品經(jīng)理徐椿景分享了有關(guān)玻璃基封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究。
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合肥中科島晶科技有限公司產(chǎn)品經(jīng)理徐椿景作《玻璃基封裝關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用》報(bào)告
南京工業(yè)大學(xué)周洪慶教授分享了半導(dǎo)體玻璃基板材料組成、制造工藝及其寬頻介電與機(jī)械力學(xué)性能特征，結(jié)合半導(dǎo)體玻璃基板與TGV共性難點(diǎn)問題，提出了相應(yīng)的改進(jìn)觀點(diǎn)與優(yōu)化措施。
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南京工業(yè)大學(xué)周洪慶教授作《寬頻低損耗多元玻璃體系性能與TGV工藝優(yōu)化》報(bào)告
在半導(dǎo)體玻璃基板及載板業(yè)務(wù)方面，盡管起步不久，但戈碧迦已展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。目前，部分材料研發(fā)處于中試階段，戈碧迦上海研發(fā)中心總經(jīng)理范誠平分享了公司玻璃原材在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究進(jìn)展。
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戈碧迦上海研發(fā)中心總經(jīng)理范誠平作《戈碧迦光電科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域玻璃原材的進(jìn)展》報(bào)告
隨著科技的飛速發(fā)展，在微納制造領(lǐng)域，對(duì)高精度、高深寬比結(jié)構(gòu)加工的需求愈發(fā)迫切，由此，吉林大學(xué)教授王磊分享了有關(guān)光學(xué)FIB效應(yīng)的激光制孔技術(shù)。
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吉林大學(xué)教授王磊作《基于光學(xué)FIB效應(yīng)的激光制孔技術(shù)》報(bào)告
從解析玻璃基板對(duì)有機(jī)基板的替代邏輯，到挖掘全玻璃多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)在高頻信號(hào)傳輸中的優(yōu)勢(shì)；從對(duì)接客戶對(duì)“高深寬比通孔+無空洞電鍍”的工藝需求，到預(yù)判TGV在微流控、Mini LED等新興領(lǐng)域的商業(yè)化潛力，沃格光電始終站在市場(chǎng)與技術(shù)的交叉點(diǎn)，讓客戶看懂“玻璃基如何讓芯片跑得更快、做得更薄”。沃格集團(tuán)市場(chǎng)總監(jiān)鄧羿分享了公司近些年在TGV技術(shù)領(lǐng)域的研究進(jìn)展。
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沃格集團(tuán)市場(chǎng)總監(jiān)鄧羿作《TGV金屬化：從工藝瓶頸到量產(chǎn)破局》報(bào)告
玻璃基板在面向大算力、多功能感-存-算應(yīng)用的芯粒集成微系統(tǒng)中具有廣闊的應(yīng)用前景，已成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域研究的新熱點(diǎn)，并受到業(yè)界廣泛關(guān)注。由此，東南大學(xué)副教授史泰龍分享了玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
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東南大學(xué)副教授史泰龍作《玻璃基板先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與展望》報(bào)告
展覽現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間
大會(huì)期間，玻璃基板產(chǎn)業(yè)相關(guān)的近20家企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)展示了他們的產(chǎn)品，與會(huì)代表參觀了企業(yè)展臺(tái)，并與企業(yè)界精英、專家進(jìn)行了面對(duì)面的深入交流。
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展示區(qū)人頭攢動(dòng)
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參會(huì)代表面對(duì)面交流
小結(jié)
半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)核心材料的性能提出了更高要求。玻璃基板作為關(guān)鍵封裝材料，其機(jī)械強(qiáng)度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。本屆大會(huì)匯集多方企業(yè)與人才，打造技術(shù)交流與合作的平臺(tái)，推動(dòng)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，助力我國玻璃基板產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展。
（中國粉體網(wǎng)無錫報(bào)道/月明）
