中國粉體網(wǎng)訊  近日，蘇科斯半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司第五批TGV（玻璃通孔）電鍍設(shè)備經(jīng)嚴(yán)格測試后交付客戶，這是繼第四批設(shè)備成功出貨后，公司在先進封裝設(shè)備領(lǐng)域的又一重要里程碑，標(biāo)志著蘇科斯半導(dǎo)體在TGV設(shè)備量產(chǎn)能力和技術(shù)成熟度上均達到行業(yè)領(lǐng)先水平。​

TGV技術(shù)作為先進封裝核心，通過在玻璃基板制作通孔并金屬化，實現(xiàn)芯片與基板的垂直電學(xué)連接。相較傳統(tǒng)硅通孔（TSV）技術(shù)，其優(yōu)勢顯著。玻璃材料介電常數(shù)低，可降低信號損耗，提升高頻傳輸效率，適配5G、人工智能等高端領(lǐng)域；玻璃基板熱穩(wěn)定性與機械性能優(yōu)異，高溫下仍保持穩(wěn)定；玻璃成本低、工藝流程簡化，能降低量產(chǎn)成本，性價比更高，因此被視作下一代先進封裝核心方向。​

本次出貨的第五批設(shè)備延續(xù)了蘇科斯自主研發(fā)的510mm×515mm大尺寸板級技術(shù)，該規(guī)格在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，生產(chǎn)效益突出。相比小尺寸基板，大尺寸板級技術(shù)可集成更多芯片單元，提高單位時間產(chǎn)出；材料利用率提升，攤薄設(shè)備折舊、能耗等成本；還能優(yōu)化布線、縮短互聯(lián)距離，提升封裝密度與性能，滿足新一代器件對小型化、高密度的需求，為客戶提供競爭優(yōu)勢。​

來源：蘇科斯半導(dǎo)體

蘇科斯自成立便以技術(shù)創(chuàng)新為核心，專注先進封裝設(shè)備研發(fā)，其組建的資深研發(fā)團隊投入大量資源攻關(guān)，在TGV設(shè)備關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破，形成多項自主知識產(chǎn)權(quán)，從機械設(shè)計到工藝優(yōu)化均實現(xiàn)自主可控，第五批設(shè)備的交付，再次印證市場與客戶對其技術(shù)實力和產(chǎn)品質(zhì)量的認(rèn)可。

​

面對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速變革，蘇科斯有清晰戰(zhàn)略規(guī)劃，一方面優(yōu)化現(xiàn)有510mm×515mm設(shè)備性能，提升穩(wěn)定性與效率；另一方面布局更大尺寸設(shè)備研發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)方向。

市場拓展上，蘇科斯將鞏固國內(nèi)領(lǐng)先地位，開拓國際市場，參與全球競爭，提升品牌影響力。通過與國際企業(yè)、機構(gòu)合作研發(fā)，吸收先進經(jīng)驗，力爭成為全球領(lǐng)軍企業(yè)，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控與全球技術(shù)進步。

​

此次交付彰顯了我國在該領(lǐng)域的實力，預(yù)示TGV技術(shù)將在更多場景發(fā)揮作用，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級。未來，相信蘇科斯將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，以技術(shù)突破引領(lǐng)行業(yè)，用優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品服務(wù)全球，書寫我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)新篇章。

參考來源:

蘇科斯半導(dǎo)體官網(wǎng)

劉丹.玻璃通孔成型工藝及應(yīng)用的研究進展

(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

注:圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除!