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一、界面熱阻優(yōu)化功能

      針對電子元件與散熱器接觸面的微觀不平整及裝配間隙問題，導熱墊片通過填充空氣隔熱層（空氣導熱系數(shù)0.024 W/(m·K)），有效降低界面熱阻。東超新材料導熱墊片用導熱粉體填料（導熱系數(shù)1~15 W/(m·K)）填充空隙，取代空氣，顯著降低接觸熱阻，提升散熱效率。其材料體系采用有機硅橡膠復合高導熱氮化鋁、氧化鋁等填料，顯著提升接觸面熱傳導效率。

導熱墊片提供電氣絕緣與機械保護

      絕緣需求：高壓設備（如電動汽車電池、電源模塊）需避免電流泄漏或短路。

      材料優(yōu)勢：硅膠/環(huán)氧樹脂基墊片搭配氧化鋁、氮化硼等絕緣填料，既導熱又絕緣（擊穿電壓＞10 kV/mm）。

      機械緩沖：墊片的柔韌性可吸收振動沖擊，防止元件因機械應力損壞（如車載電子在顛簸環(huán)境中的保護）。

導熱墊片適應復雜表面與裝配需求

      不規(guī)則表面：散熱面可能存在凹凸或曲面（如LED燈板、動力電池模組），導熱墊片通過壓縮形變（壓縮率20%~50%）緊密貼合。

      簡化安裝：相比需精確涂抹的導熱膏，墊片可預切成型（片狀、模切），減少工藝復雜度，適合自動化生產。

導熱墊片有長期穩(wěn)定性與可靠性

      抗老化：硅膠基墊片耐高溫（-50℃~200℃）且抗紫外線，壽命可達10年以上，優(yōu)于易干涸或揮發(fā)的導熱膏。

      耐化學腐蝕：抵抗油脂、溶劑等環(huán)境侵蝕（工業(yè)設備、汽車引擎艙適用）。

      無滲透風險：避免液態(tài)導熱材料（如硅脂）溢出污染精密元件（如光學傳感器、芯片引腳）。

知其然，也得知其所以然。下面我們來解讀一下導熱墊片的成份。

      導熱墊片的主要成分通常由基體材料和導熱填料組成，具體成分根據應用需求（導熱性能、絕緣性、柔韌性等）有所不同。以下是常見成分分類：

1. 基體材料（聚合物基質）提供柔韌性和粘彈性，常見類型：

有機硅（硅橡膠）：最常用，耐高溫（-50℃~200℃）、絕緣性好。

聚氨酯（PU）：機械強度高，但耐溫性稍差。

丙烯酸酯：成本低，粘接性強，導熱性能一般。

環(huán)氧樹脂：硬度高，適合需要結構支撐的場合。

2. 導熱填料決定導熱性能的關鍵，

常用類型：金屬氧化物：氧化鋁（Al?O?，常用）、氧化鋅（ZnO）、氧化鎂（MgO），性價比高，絕緣性好。

氮化物：氮化鋁（AlN）、氮化硼（BN，絕緣性極佳），導熱率高但成本高。

碳材料：石墨烯、碳納米管（高導熱但可能導電）、石墨片（需控制絕緣性）。

金屬顆粒：銀（Ag）、鋁（Al）粉，導熱極佳但導電，僅用于非絕緣場景。

陶瓷填料：碳化硅（SiC）、硼酸鋁等，平衡導熱與絕緣。

3. 添加劑粘合劑：增強與接觸面的粘附力。

交聯(lián)劑：提升基體材料的耐熱性和機械強度。

阻燃劑：如氫氧化鋁，用于提高防火性能。

顏料/穩(wěn)定劑：改善外觀或抗老化性能。當然，實際成分需根據具體應用場景（如CPU散熱、動力電池、LED照明等）來調整配方。

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參考來源：先進陶瓷氧化鋁氮化鋁氮化硅HTCC