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Wafer XRD用于全自動晶圓揀選、生產(chǎn)和質(zhì)量控制
特點(diǎn)
適用于3到8寸晶圓。也可根據(jù)要求提供其他尺寸
FOUP、載具或單個晶圓臺
跨槽晶圓識別為可選功能
易于集成到任何工藝生產(chǎn)線中
測量速度:每個樣品<10秒
典型標(biāo)準(zhǔn)偏差(傾斜度):例如Si 100<0.003°
MES和SECS/GEM接口
銅靶微焦點(diǎn)風(fēng)冷X射線光管(**30W)或細(xì)焦點(diǎn)水冷X射線光管(**1.5kW)
完全符合CE標(biāo)準(zhǔn)的安全控制裝置
通過3色燈塔指示狀
材料
Si、SiC、GaAs、GaN、藍(lán)寶石(Al?O?)、Ge、AIN、石英、InP和100s等。
可選插件
電阻率測量范圍:0.01至0.020Ωcm
自動識別晶圓數(shù)據(jù)矩陣碼、二維碼、條形碼或類似代碼
未拋光晶圓和鏡面的距離測量
年產(chǎn)1,000,000片晶圓
暫無數(shù)據(jù)!
隨著動力電池和新能源汽車的需求爆發(fā),鋰電正極材料也正在快速迭代,其中三元材料逐漸成為動力電池的主流選擇。目前三元材料中的鎳鈷錳成分分析多采用ICP分析方法,化學(xué)分析過程相對復(fù)雜、分析時間長、梯度稀釋誤
2021-08-06
XRD(X 射線衍射)高通量測試是一種能在短時間內(nèi)對大量樣品進(jìn)行快速分析的技術(shù),其發(fā)展與應(yīng)用主要源于傳統(tǒng) XRD 測試在面對復(fù)雜樣品體系和大規(guī)模分析需求時的局限性。馬爾文帕納科最新推出了Aeris高容
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本文摘要在藥物顆粒粒徑表征和方法開發(fā)研究中,會遇到各類困擾研發(fā)人員的問題,包括背景、干擾、參數(shù)篩選、分散體系選擇、方法轉(zhuǎn)移、結(jié)果分析和對比,以及儀器簡單清理等日常維護(hù)。本文針對這類問題集中歸納分析,并
落地式XRD的維護(hù)保養(yǎng),可以分為用戶日常檢查和工程師上門維護(hù)保養(yǎng)。而使儀器盡可能的延長正常工作時間,用戶對儀器的日常檢查就顯得尤為重要。今天,我們從每天必做的儀器檢查,給大家梳理一些日常維護(hù)技巧,讓您
本文摘要在使用XRD對樣品進(jìn)行物相鑒定或定量分析時,會遇到檢測樣本中目標(biāo)成分含量極低,或樣本量本身就非常少的這兩種極端樣品情況。這時,使用常量樣品的測試方法通常是不合適的,需要根據(jù)樣品的實(shí)際情況進(jìn)行方