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?在當(dāng)代科技與工業(yè)迅猛發(fā)展的進(jìn)程中，氧化鋁以其低調(diào)卻強(qiáng)大的實(shí)力，于諸多關(guān)鍵領(lǐng)域扮演著無可替代的角色。從日常隨身攜帶的智能手機(jī)內(nèi)部，那些保障芯片穩(wěn)定運(yùn)行、防止電流干擾的微型絕緣組件，到大型冶金高爐內(nèi)部承受上千度高溫的堅(jiān)固內(nèi)襯，氧化鋁憑借其卓越特性，如同一股無形而強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)力，持續(xù)推動(dòng)著人類科技的前沿探索

?球形氧化鋁具有規(guī)則的形貌，較小的比表面積，較大的堆積密度和較好的流動(dòng)性能，可極大地提高制品的應(yīng)用性能。例如：球形氧化鋁有良好的壓制成型和燒結(jié)特性，對(duì)于制得高質(zhì)量的陶瓷制品極為有利；作為研磨拋光材料，球形氧化鋁可以避免產(chǎn)生劃痕；在石油化學(xué)工業(yè)中，對(duì)氧化鋁載體的孔徑分布和孔結(jié)構(gòu)提出了越來越高的要求，球形

?近年來，電子設(shè)備小型化的趨勢(shì)越發(fā)明顯，導(dǎo)致對(duì)熱管理的要求越來越高，熱界面材料（TIM）因此也迎來了市場(chǎng)爆發(fā)的時(shí)機(jī)。改善熱界面材料導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵在于填料，其中，球形氧化鋁因其高導(dǎo)熱性成為了最常用的導(dǎo)熱填料之一。球形氧化鋁因?yàn)閮?yōu)良的耐磨性和圓整度，可以避免產(chǎn)生劃痕，能更加充分的接觸拋光物體，從而受到親睞

?氮化鋁陶瓷因具有高熱導(dǎo)率、與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)、比強(qiáng)度高、密度低及無毒等優(yōu)點(diǎn)，成為微電子工業(yè)中最理想的電路基板、封裝材料。尤其是超大規(guī)模集成電路制作中，儲(chǔ)量越來越密的芯片集成度成百上千倍的增加，傳統(tǒng)的Al2O3基板材料越來越難以滿足電路板的散熱等要求，而AlN憑借其“超強(qiáng)的導(dǎo)熱能力”將挑起重?fù)?dān)，為

?氧化鋁是目前運(yùn)用最廣的導(dǎo)熱填料，其中又以球形/類球形氧化鋁、單晶氧化鋁兩大類產(chǎn)品導(dǎo)熱率最佳，各有勝場(chǎng)不分伯仲。球形/類球形氧化鋁制備球形氧化鋁通常有兩種工藝，熔融法和高溫煅燒法。其中熔融法是采用超過氧化鋁熔點(diǎn)的溫度，將氧化鋁多晶體熔融并收縮成球形，其形貌球形度高。而高溫煅燒法是通過低于熔點(diǎn)的溫度對(duì)氧

?六方氮化硼（h-BN）憑借其優(yōu)異的熱導(dǎo)性、電絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性，在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。盡管面臨表面化學(xué)惰性等挑戰(zhàn)，隨著功能化改性技術(shù)的不斷發(fā)展，h-BN的應(yīng)用范圍持續(xù)拓展。氮化硼是一種由氮原子（N）和硼原子（B）以化學(xué)鍵結(jié)合形成的無機(jī)化合物，具有多種晶體結(jié)構(gòu)形式，包括六方氮化硼（h-BN）

?氫氧化鋁又稱水合氧化鋁，是一種無鹵環(huán)保型阻燃劑，它不僅能阻燃，還能抑煙、不產(chǎn)生溶滴物及有毒氣體，且價(jià)格比鹵、磷等體系便宜，是無機(jī)阻燃劑中應(yīng)用最為廣泛的一種。“降本”已然成為多數(shù)企業(yè)應(yīng)對(duì)“卷王”環(huán)境的方法之一。在導(dǎo)熱填料板塊，許多企業(yè)已開始用氫氧化鋁替代球鋁。部分企業(yè)通過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，在一定范圍內(nèi)，相同填

? 在廣東選擇導(dǎo)熱粉體廠家時(shí)，需結(jié)合企業(yè)技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能、應(yīng)用領(lǐng)域匹配度等多方面綜合評(píng)估。一、如何選擇導(dǎo)熱粉廠家？技術(shù)匹配度導(dǎo)熱系數(shù)與工藝需求：根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景（如硅凝膠、環(huán)氧膠、聚氨酯等）選擇對(duì)應(yīng)體系的導(dǎo)熱粉。例如，高導(dǎo)熱硅凝膠需關(guān)注粉體的分散性和擠出性能（如東超的DCN-10K9G）。表面改

?降本增效是目前眾多行業(yè)的運(yùn)營(yíng)發(fā)展共識(shí)，在導(dǎo)熱填料板塊，許多企業(yè)開始使用氫氧化鋁替代氧化鋁來降低產(chǎn)品的制備成本，并在實(shí)踐中證明了其可行性。一、技術(shù)可行性低密度優(yōu)勢(shì)。與其他常見的絕緣導(dǎo)熱填料相比，氫氧化鋁熱導(dǎo)率稍微遜色，但具有低密度的特點(diǎn)，在輕量化復(fù)合材料領(lǐng)域，存在潛在的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。多功能性。氫氧化鋁不僅

?在粉體材料行業(yè)，吸油值是一個(gè)關(guān)鍵的物性參數(shù)，廣泛用于評(píng)估填料、顏料和助劑的性能。它不僅影響粉體材料的分散性、加工性能，還對(duì)終端產(chǎn)品的質(zhì)量和應(yīng)用效果起著重要作用。對(duì)于氧化鋁填料而言，吸油值是一個(gè)間接反映粉體比表面積與孔隙率的指標(biāo)，比表面積由氧化鋁的粒度決定，孔隙率與粉體間的團(tuán)聚狀態(tài)有關(guān)。不同的吸油值會(huì)

?在技術(shù)迭代加速、市場(chǎng)格局重構(gòu)的浪潮中，企業(yè)若想穿透行業(yè)迷霧，往往需從細(xì)微處捕捉變革先機(jī)。當(dāng)“降本增效”成為多數(shù)企業(yè)應(yīng)對(duì)內(nèi)卷的生存法則時(shí)，材料領(lǐng)域的替代革命正悄然展開——在導(dǎo)熱填料賽道，一場(chǎng)以氫氧化鋁為核心的成本優(yōu)化戰(zhàn)已拉開帷幕。曾經(jīng)被高端球形氧化鋁占據(jù)的陣地，正被這種兼具功能與性價(jià)比的材料逐步滲透，

?在當(dāng)代科技與工業(yè)迅猛發(fā)展的進(jìn)程中，氧化鋁以其低調(diào)卻強(qiáng)大的實(shí)力，于諸多關(guān)鍵領(lǐng)域扮演著無可替代的角色。從日常隨身攜帶的智能手機(jī)內(nèi)部，那些保障芯片穩(wěn)定運(yùn)行、防止電流干擾的微型絕緣組件，到大型冶金高爐內(nèi)部承受上千度高溫的堅(jiān)固內(nèi)襯，氧化鋁憑借其卓越特性，如同一股無形而強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)力，持續(xù)推動(dòng)著人類科技的前沿探索

?在材料科學(xué)領(lǐng)域，粉體憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用，迅速吸引了科研人員和工程師們的目光。從電子設(shè)備到航空航天，氮化鋁粉體正發(fā)揮著不可替代的作用。（一）定義與本質(zhì)氮化鋁粉體，從化學(xué)組成來看，是由鋁元素和氮元素以 1:1 的比例通過共價(jià)鍵結(jié)合而成的陶瓷材料。其晶體結(jié)構(gòu)屬于六方晶系，這種結(jié)構(gòu)賦予了它諸多獨(dú)特

?對(duì)于新能源汽車來說，動(dòng)力電池?zé)o疑是它的核心，一旦汽車行駛出現(xiàn)問題，大概率就是這里出現(xiàn)了問題。為了保持性能穩(wěn)定，動(dòng)力電池對(duì)工作溫度比較挑剔，在高溫環(huán)境下其能量密度、使用壽命、放電倍率等都會(huì)受到極大的影響，因此電池?zé)峁芾砑夹g(shù)是新能源汽車的核心技術(shù)之一。電池?zé)峁芾碇饕菧囟鹊目刂?，通過熱傳導(dǎo)的方式將熱量從

?傳統(tǒng)工藝中存在的技術(shù)矛盾： 在追求高導(dǎo)熱性能時(shí)，常規(guī)方法依賴高比例導(dǎo)熱填料的引入，但由此產(chǎn)生材料體系黏度驟增、流平性劣化等問題。若采用增大填料粒徑的方案雖能改善加工流動(dòng)性，卻會(huì)導(dǎo)致界面接觸粗糙化與熱阻上升。而普通表面處理技術(shù)雖能暫時(shí)改善分散性，卻易引發(fā)揮發(fā)性物質(zhì)殘留風(fēng)險(xiǎn)。東超新材料的創(chuàng)新解

?一、界面熱阻優(yōu)化功能 針對(duì)電子元件與散熱器接觸面的微觀不平整及裝配間隙問題，導(dǎo)熱墊片通過填充空氣隔熱層（空氣導(dǎo)熱系數(shù)0.024 W/(m·K)），有效降低界面熱阻。東超新材料導(dǎo)熱墊片用導(dǎo)熱粉體填料（導(dǎo)熱系數(shù)1~15 W/(m·K)）填充空隙，取代空氣，顯著降低接觸熱阻，提升散熱效率。其材料

?球形氧化鋁的制備一直是材料研究的熱點(diǎn)問題，球形化技術(shù)是其中關(guān)鍵。雖然目前已有多種工藝用以制備球形氧化鋁，但在工業(yè)化上卻多少存在一些不如人意之處。球形氧化鋁是由無規(guī)則高純氧化鋁經(jīng)過高溫熔融噴射煅燒而成，后經(jīng)過篩分、提純等工序得到的產(chǎn)品，所得 氧化鋁純度高、球化率高、粒徑分布可控。產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、流動(dòng)性

?納米氧化鋁是指小于1微米的高純氧化鋁粉體，經(jīng)過特殊工藝處理的納米氧化鋁粉體具有良好的分散效果和抗沉降性能。與普通氧化鋁相比，其制備的陶瓷強(qiáng)度更高、韌性更好、透明度更高，廣泛用干陶瓷基板、透明陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料、陶瓷球等領(lǐng)域。 不同的制備方法及工藝條件可獲得不同結(jié)構(gòu)的納米氧化鋁：χ、β、η和

? 六方氮化硼（h-BN）因其獨(dú)特的層狀晶體結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的綜合性能，成為高功率電子器件熱管理領(lǐng)域的重要材料。其平面內(nèi)強(qiáng)共價(jià)鍵與層間弱范德華力的結(jié)合，賦予了材料極高的面內(nèi)熱導(dǎo)率和絕緣特性，在微型化電子設(shè)備、新能源系統(tǒng)及特種工業(yè)場(chǎng)景中展現(xiàn)出巨大潛力。本文從材料特性、填料選擇到應(yīng)用策略，系統(tǒng)探討h-BN

? 界面?zhèn)鳠嵝逝c界面結(jié)合狀態(tài)密切相關(guān)。研究表明，當(dāng)界面相的物理特性發(fā)生變化時(shí)，其等效熱導(dǎo)率可跨越多個(gè)數(shù)量級(jí)，這種變化幅度幾乎等同于整個(gè)復(fù)合材料熱導(dǎo)率的可調(diào)控范圍，充分說明界面特性對(duì)宏觀熱傳導(dǎo)行為的決定性作用。復(fù)合材料的傳熱性能本質(zhì)上受微觀界面結(jié)構(gòu)的制約，任何界面層面的調(diào)整均會(huì)引起材料整體導(dǎo)熱

? 氧化鋁填料的吸油值是衡量其性能的核心指標(biāo)之一，對(duì)材料設(shè)計(jì)、加工工藝及終端應(yīng)用效果具有深遠(yuǎn)影響。這一參數(shù)不僅體現(xiàn)粉體的微觀結(jié)構(gòu)特征，更直接關(guān)聯(lián)到復(fù)合材料體系的宏觀表現(xiàn)，成為連接材料科學(xué)與工業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁。吸油值的本質(zhì)與測(cè)量原理 吸油值表征單位質(zhì)量粉體對(duì)液態(tài)介質(zhì)的吸附能力，其數(shù)

? 氮化硼因高導(dǎo)熱性能在導(dǎo)熱界面材料領(lǐng)域被廣泛提及，卻又因其與有機(jī)硅基體相容性差、填充性差等被人們垢病。如何改善氮化硼在聚合物基體中的應(yīng)用缺陷？ 東超新材料自主設(shè)計(jì)合成的有機(jī)硅表面處理劑對(duì)氮化硼粉體進(jìn)行表面改性，能很好的改善導(dǎo)熱粉體與有機(jī)硅基體相容性差的問題，使導(dǎo)熱混合物具有良好的加工

? 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，如何抑制封裝材料中的α粒子干擾已成為高密度芯片制造的核心挑戰(zhàn)。近期行業(yè)內(nèi)涌現(xiàn)出一類創(chuàng)新型低α材料——多面體近球形單晶α相氧化鋁，其獨(dú)特的物理特性為封裝技術(shù)升級(jí)提供了全新思路。α粒子的隱形威脅與封裝革新 半導(dǎo)體器件在運(yùn)行過程中可能遭遇的軟性失效，往往源于封

? 在電氣工程領(lǐng)域，介電常數(shù)常被視為衡量材料絕緣能力的重要參數(shù)。然而深入分析材料絕緣性能的本質(zhì)特性可以發(fā)現(xiàn)，介電常數(shù)與絕緣性之間并不存在簡(jiǎn)單的正相關(guān)關(guān)系，這種認(rèn)知偏差需要從電介質(zhì)的基礎(chǔ)特性展開探討。 電介質(zhì)作為具有電極化特性的絕緣材料，其核心功能體現(xiàn)在電場(chǎng)作用下的極化響應(yīng)與電荷

?1. 核心應(yīng)用場(chǎng)景球形氧化鋁在新能源汽車電池系統(tǒng)中主要應(yīng)用于熱界面材料（TIM）和導(dǎo)熱膠/灌封膠，具體包括以下場(chǎng)景： 電池模組散熱：作為導(dǎo)熱填料，用于電池模組與散熱板之間的界面材料，降低熱阻，提升散熱效率，防止電池過熱引發(fā)熱失控。 電控系統(tǒng)導(dǎo)熱：用于電機(jī)控制器（MCU）、車載充電機(jī)（

? 聚酰亞胺（PI）膜因其優(yōu)異的耐高溫性、絕緣性和機(jī)械性能，廣泛應(yīng)用于電子、航空航天等領(lǐng)域。氧化鋁粉作為高導(dǎo)熱、高絕緣的無機(jī)填料，常被用于改性PI樹脂以提升其綜合性能。以下是PI膜、聚酰亞胺樹脂與氧化鋁粉表面改性應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用場(chǎng)景分析： 一、氧化鋁粉表面改性的目的與方法氧化鋁粉的表面改

?一、技術(shù)壁壘：從原料到工藝的“護(hù)城河”球形氧化鋁的制備涉及高溫熔融噴射、精密分級(jí)等復(fù)雜工藝，其核心壁壘在于： 工藝門檻高：需將普通氧化鋁原料在超2000℃高溫下熔融成球，設(shè)備投資成本是傳統(tǒng)氧化鋁生產(chǎn)的3倍以上，且對(duì)溫度、氣流控制等參數(shù)要求嚴(yán)苛 。 品控難度大：粒徑分布（如D50

? 隨著電子設(shè)備性能的快速提升和新能源產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，熱管理技術(shù)逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性與壽命的關(guān)鍵因素。在眾多散熱材料中，球形氧化鋁粉因其獨(dú)特的物理化學(xué)特性，成為熱界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）領(lǐng)域的核心填料之一。本文將從熱界面材料的關(guān)鍵

?一、定義與成分導(dǎo)熱硅脂，又稱散熱膏或?qū)岣啵饕煞譃橛袡C(jī)硅酮或硅油，賦予其良好的化學(xué)穩(wěn)定性和低揮發(fā)性。此外，添加氧化鋁、氮化硼等導(dǎo)熱填料提升導(dǎo)熱性能；二氧化硅、膨潤(rùn)土等增稠劑調(diào)節(jié)稠度；抗氧化劑防止性能下降。外觀多為白色或灰色膏狀，半流動(dòng)態(tài)特性易于填充微小空隙。二、工作原理導(dǎo)熱硅脂通過“填補(bǔ)、傳導(dǎo)、

?一、低粘度聚氨酯結(jié)構(gòu)膠的背景與行業(yè)需求 隨著新能源汽車、5G通信、高端電子設(shè)備等領(lǐng)域的快速發(fā)展，聚氨酯結(jié)構(gòu)膠作為關(guān)鍵封裝材料，需同時(shí)滿足高導(dǎo)熱、高粘接強(qiáng)度、耐環(huán)境沖擊等性能要求。然而，傳統(tǒng)聚氨酯體系在添加高導(dǎo)熱填料時(shí)，常面臨粘度急劇上升的難題。例如，為實(shí)現(xiàn)2.0W/(m·K)以上的導(dǎo)熱系數(shù)，需填充