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設(shè)備型號：TEMD600
鍍膜方式：E 型電子槍
真空腔室結(jié)構(gòu)：立式圓柱形側(cè)開門結(jié)構(gòu)，后置抽氣系統(tǒng)
真空腔室尺寸：Φ600mm×H750mm
加熱溫度：室溫～ 300℃
基片臺尺寸：平板型 Φ350mm，或球罩型基片臺 ( 可選 )
膜厚不均勻性：≤ ±5.0%
考夫曼離子源：可選
蒸發(fā)源：電子槍 10KW，６穴坩堝，國產(chǎn)／進(jìn)口（可選）， 配２套電阻蒸發(fā)
控制方式：PLC/PC（可選）
占地面積：L2500mm×W1600mm
總功率：≥ 17kW

大專院校、科研院所及企業(yè)進(jìn)行薄膜新材料的科研與小批量制備。

1. 設(shè)備一體化設(shè)計(jì)，占地面積小，性價比高，性能穩(wěn)定，使用維護(hù)成本低；

2. 可用于生產(chǎn)線前期工藝試驗(yàn)等；   

3. 實(shí)驗(yàn)室制備導(dǎo)電薄膜、半導(dǎo)體膜、光學(xué)薄膜等，可同手套箱復(fù)合使用。