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半導體的未來正在不斷演變，當前的趨勢預示著更高水平的創(chuàng)新和競爭。在2023年之前，不斷增加的需求、導致了半導體的短缺和生產(chǎn)下滑。隨之而來的是，全球半導體聯(lián)盟發(fā)布的2022年半導體行業(yè)信心指數(shù)降至56/100，較上一年的歷史最高水平下降了18個百分點。

首先，從半導體設備角度看，中國市場已成為全球最大的半導體消費市場。隨著智能手機的普及和新能源汽車的興起，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)的推動，對半導體的需求將持續(xù)增長。這不僅將帶動整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，也將為企業(yè)帶來更廣闊的市場和商機。

其次，從半導體材料角度看，中國企業(yè)在一些關(guān)鍵領(lǐng)域已具備了較強的實力。例如，在硅片、光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)已在技術(shù)研發(fā)和市場份額方面取得了顯著進展。全球視角：世界三大晶圓代工巨頭（臺積電、聯(lián)電、格芯），成熟工藝約占總產(chǎn)能的74%。

1、臺積電：成熟工藝約占產(chǎn)能的64%，占銷售額的34%。預計臺積電產(chǎn)能為120萬片/月（12英寸），16nm/7nm/5nm的產(chǎn)能約為13.7/17.8/12.0萬片，先進制程產(chǎn)能約為43.5萬片/月，占比36%。到2025年其成熟和專業(yè)節(jié)點的產(chǎn)能將擴大50%。

2、聯(lián)電：放棄先進制程，專注成熟工藝。聯(lián)電在2018年宣布不再投資12nm以下的先進制程，自此專注在成熟工藝擴大市場。目前聯(lián)電產(chǎn)能為40萬片/月（12英寸），全部集中在成熟工藝。此外，公司于21年投入約36億美元擴大28nm芯片產(chǎn)能。

3、格芯：成熟工藝產(chǎn)能約占83%，退出10nm以下先進制程。格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先進制程的研發(fā)，目前擁有的先進制程為12nm。預計目前格芯產(chǎn)能約為20萬片/月（12英寸），擁有先進制程的紐約fab8約占17%。

隨著自動駕駛汽車等產(chǎn)品的出現(xiàn)，以及融合了人工智能和機器學習產(chǎn)品的出現(xiàn)，對于半導體的需求變得更加迫切。麥肯錫公司預測，到2030年，半導體將成為價值數(shù)萬億美元的產(chǎn)業(yè)。

盡管今年半導體行業(yè)的收入預計將略有下降，但到2024年，該市場預計年增長率將達到18%。

有一些趨勢正在重塑半導體的未來，其中包括新技術(shù)和市場的拓展，還有一些現(xiàn)有技術(shù)的新穎用法，例如在成熟的工藝節(jié)點上使用小芯片2.5D封裝。

如今驅(qū)動半導體行業(yè)未來的三大關(guān)鍵技術(shù)趨勢是：

（1）開源硬件正在顛覆市場，并改變公司對設計的看法；

（2）物聯(lián)網(wǎng)增加了對具有成本效益的半導體的需求；

（3）5G提高了對高性能計算設備的需求。

半導體行業(yè)分類

根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（ World Semiconductor Trade Statistics，WSTS） 將半導體產(chǎn)品細分為四大類：集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器。其中，集成電路占據(jù)行業(yè)規(guī)模的八成以上， 其細分領(lǐng)域包括邏輯芯片、存儲器、微處理器和模擬芯片等，被廣泛應用于 5G 通信、 計算機、消費電子、網(wǎng)絡通信、 汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)， 是絕大多數(shù)電子設備的核心組成部分。

據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2022 年全球集成電路、分立器件、光學光電子和傳感器市場規(guī)模分別為4,799.88億美元、340.98 億美元。437.77 億美元和 222.62億美元， 在全球半導體行業(yè)占比分別為82.7%、5.9%、7.5%和3.8%。在上述半導體產(chǎn)品分布中， 集成電路是技術(shù)難度最高、 增速最快的細分產(chǎn)品， 是半導體行業(yè)最重要的構(gòu)成部分。
半導體分類

半導體細分品類銷售額占比（2022年）

作為當代科技發(fā)展的中流砥柱，半導體產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)占據(jù)著重要地位。而未來幾年，這一行業(yè)將面臨著諸多的變革和挑戰(zhàn)，化解這些問題對于行業(yè)的長期發(fā)展至關(guān)重要。

首先，新型芯片的研發(fā)和創(chuàng)新是半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的核心。在處理器、存儲器、傳感器等技術(shù)領(lǐng)域，大數(shù)據(jù)、人工智能等前沿應用將不斷推動芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新，完成存量市場的轉(zhuǎn)型和新增市場的開辟。

其次，高端產(chǎn)業(yè)應用是行業(yè)升級的核心。隨著中國制造2025、工業(yè)4.0等戰(zhàn)略的實施，以及新基建、智能制造和智慧城市等領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)將面臨更廣闊的應用市場和更高的需求要求，要加快推進技術(shù)和產(chǎn)業(yè)升級，提高行業(yè)質(zhì)量和效益。

再次，五大板塊融合助力半導體產(chǎn)業(yè)前行。芯片、器件、設備、材料、封裝測試這五大板塊之間的融合將產(chǎn)生更具創(chuàng)新性和更加生產(chǎn)力的技術(shù)和產(chǎn)品，實現(xiàn)協(xié)同創(chuàng)新和共同發(fā)展。

最后，開放的合作生態(tài)對于半導體產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展將起到重要作用。跨界整合和多元化發(fā)展將成為半導體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢，產(chǎn)業(yè)上下游、企業(yè)內(nèi)外需要建立共贏和互通共享的生態(tài)鏈，推進半導體產(chǎn)業(yè)集聚、優(yōu)化格局和創(chuàng)新生態(tài)的構(gòu)建。